Offener Brief an die Bundesregierung Halbleiterfertigung: „Die Welt wartet nicht auf Europa!“

Redakteur: Kristin Rinortner

Vertreter des Halbleiter- und IT-Branchenverbandes Silicon Saxony haben der Bundesregierung einen offenen Brief zur aktuellen Situation in der Halbleiterfertigung in Europa geschrieben. Darin erläutern sie, wie ernst es um den Standort Europa bestellt ist.

Firmen zum Thema

Chipfertigung: Europa hinkt fertigungstechnisch als auch technologisch der Welt hinterher. Wird die europäische Halbleiteroffensive IPCEI 2 daran etwas ändern?
Chipfertigung: Europa hinkt fertigungstechnisch als auch technologisch der Welt hinterher. Wird die europäische Halbleiteroffensive IPCEI 2 daran etwas ändern?
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

In den kommenden Jahren wird der Bedarf an Halbleitern weiter drastisch wachsen. Der Anteil der Chips, die in Europa produziert werden, nimmt jedoch seit Jahren stetig ab. Produktionskapazitäten konzentrieren sich in Asien (Taiwan und Südkorea). China, die USA sowie Japan haben umfangreiche Förderprogramme und Maßnahmen gestartet, um die technologische Souveränität bei der Chipherstellung im eigenen Einflussbereich zu erhalten.

Auch Europa hat jetzt mit IPCEI 2 (Important Project of Common European Interest) ein Milliarden-schweres Förderprogramm für die Mikroelektronik beschlossen.

In einem offenen Brief an die Bundesregierung (Minister Altmaier und Scholz) legen die Unterzeichnenden des Halbleiter- und IT-Branchenverbandes Silicon Saxony um Heinz Martin Esser und Frank Bösenberg dar, dass ohne eine schnelle und konsequente Umsetzung von IPCEI 2 jedoch ein weiterer Bedeutungsverlust Europas und Deutschlands drohe.

„Die Welt wartet nicht auf Europa, in diesen Tagen wurden und werden weltweit Investitionsentscheidungen getroffen, so zum Beispiel durch TSMC und Samsung in den USA oder TSMC in Japan.“ Aus diesem Grund setzen sich die Unterzeichnenden für Geschwindigkeit (Start 01.07.2021 mit einem konkrete Implementierungsplan), ausreichende und sichere Finanzierung, Flexibilität bei der Ausgestaltung und europäische Zusammenarbeit bei IPCEI 2 ein.

Europa ist Halbleiter-technisch weit abgeschlagen

Die Realisierung dieser Vision sei in diesem Jahrzehnt nicht darstellbar, dafür würden heute und morgen die Voraussetzungen in Europa fehlen. Aber je schneller IPCEI 2 unter der Koordination Deutschlands umgesetzt werde, desto besser seien die Chancen, dass die Mikroelektronik in Europa in der nächsten Dekade deutlich gestärkt werden könne, meint Silicon Saxony.

In den dafür nötigen Strategieprozess müssten die europäischen Anwender der Halbleitertechnik zwingend einbezogen und ihre technologischen Anforderungen sowie die benötigten Volumina für Märkte wie z.B. Automotive, 5G/6G und Industrial IoT müssten berücksichtigt werden. So das Statement des Branchenverbands.

Offener Brief zum Thema Halbleiterfertigung an die Bundesregierung von Silicon Saxony.

(ID:47185977)