Suchen

Halbleiter: 16% der weltweiten Fertigungskapazität liegt in China

| Redakteur: Sebastian Gerstl

Chinas massive Investitionen in den Ausbau der heimischen Chipindustrie trägt Früchte: Laut einem Bericht des Halbleiterverbands SEMI wird China bis Jahresende 16% der weltweiten Fabkapazitäten besitzen. Bis Ende 2020 soll dieser Anteil auf 20% ansteigen.

Firma zum Thema

Laut einer Erhebung des internationalen Zweckverbands der Halbleiterindustrie SEMI wird China in diesem Jahr für 16% der weltweiten Front-End-Fab-Kapazität verantwortlich sein.
Laut einer Erhebung des internationalen Zweckverbands der Halbleiterindustrie SEMI wird China in diesem Jahr für 16% der weltweiten Front-End-Fab-Kapazität verantwortlich sein.
(Bild: Clipdealer)

China wird 2020 bei den Fab-Investitionen den Rest der Welt mit mehr als 20 Milliarden Dollar an Ausgaben anführen. Das ist das Ergebnis einer Studie des Zweckverbands SEMI, welche den gegenwärtigen und zukünftigen Stand des Halbleiter-Ökosystems in China untersucht hat. Die Hauptsächliche Triebfeder dieser Entwicklung liegen in Speicherfertigungs- und Foundry-Projekten, die sowohl von multinationalen als auch von einheimischen Unternehmen finanziert werden.

Der China IC Ecosystem Report von SEMI kommt zu dem Schulls, dass IC-Design zum zweiten Jahr in Folge mit 31,9 Milliarden Dollar Umsatz im Jahr 2017 der größte Halbleitersektor in China blieb. In der Vergangenheit war der Halbleitermarkt Chinas maßgeblich von IC-Packaging- und Testanlagen dominiert.

Resultat massiver Investitionen in einheimische Produktion

Gemessen am Umsatz machen Halbleiter die mit Abstand größte Importkategorie Chinas aus Der Chinesische Staat investiert daher bereits seit 2014 Jahr um Jahr Milliardenbeträge, um eine einheimische Produktion von Hich-End-Chips aufzubauen und sich so aus internationaler Abhängigkeit zu befreien, insbesondere wenn es um leistungsfähige Prozessoren oder Speicherzellen geht. Der nationale Halbleiterfonds, häufig auch als Chinas "Big Fund" bezeichnet, hatte in seiner ersten Phase 2014 etwa 22 Milliarden US-Dollar in den Auf- und Ausbau der einheimischen Chipindustrie gesammelt. Die derzeit laufende zweite Pfhase zielt darauf ab, nochmals Kapital von 23,0 bis 30,0 Milliarden Dollar für aufzutreiben.

Diese massiven Investitionen erklären das starle Wachstum des einheimischen Design-Segments. SEMI erwartet, dass der Ausrüstungsmarkt der Region im Jahr 2020 aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung seiner inländischen Fertigungskapazitäten erstmals den ersten Platz einnimmt.

Die zunehmende Reife der einheimischen Fabs kommt laut SEMI-Report auch den einheimischen Ausrüstungs- und Materiallieferanten zugute. Besonders in der Siliziumwaferproduktion sollen dort in den nächsten Jahren neue, ausgefeiltere Produkte und Fertigungsmöglichkeiten entstehen.

Wie der Bericht weiter ausführt, hat der von der Politik angestrebte Ausbau der einheimischen Chipindustrie talentierte chinesische Entwickler dazu ermutigt, in die Heimat zurückzukehren. In den letzten Jahren seien zudem eine Reihe von Start-Up-Gründungen im Halbleiterdesign in China entstanden.

25 neue Fabs in China geplant

Derzeit sind 25 neue Fabrikbau-Projekte für Halbleiterprodukte in China im Gange oder geplant. 17 - 300 mm Fabriken werden im Rahmen dieser Investitions- und Expansionstätigkeit verfolgt. Den Hauptanteil dieser Investitionen in Fabs nehmen die Segmente Foundry, DRAM und 3D-NAND ein.

Auch wenn Chinas IC-Packaging- und Testindustrie nicht mehr den Löwenanteil des einheimischen Halbleitermarktes ausmacht, wachsen diese beiden Branchen national allerdings weiterhin. Laut China IC Ecosystem Report sind chinesische Firmen aus diesen Segmenten in der Wertschöpfungskette auf dem Vormarsch, indem sie ihr Technologieangebot durch Fusionen und Übernahmen erweitern und ihre Fähigkeitenoptimieren, um so internationale Gerätehersteller für sich zu gewinnen.

Der chinesische Materialmarkt, der derzeit noch von IC-Packaging dominiert wird, soll laut Bericht zwischen 2015 und 2019 eine geschätzte durchschnittliche Wachstumsrate von 10% aufweisen. Dies sei ebenfalls hauptsächlich aus der Erweiturung der Halbleiterfertigungskapazitäten in der Region in den kommenden Jahren zurückzuführen.

(ID:45485656)