MicroTCA, AdvancedTCA Gütesiegel für AMC-Steckverbinder

Redakteur: Kristin Rinortner

con:card+ ist ein Qualitätsgütesiegel für MicroTCA- und AdvancedTCA-Steckverbinder, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von MicroTCA- und AdvancedTCA-Systemen signifikant erhöhen lässt. Erste Produkte waren auf der electronica zu sehen.

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( Archiv: Vogel Business Media )

Das Qualitätssiegel con:card+ wurde von ept und HARTING ins Leben gerufen, um eine hohe Systemverfügbarkeit zu gewährleisten. Alle Steckverbinder werden von beiden Firmen gemeinsam mit identischen mechanischen, elektrischen Eigenschaften auf einem klar umrissenen, hohen Qualitätsniveau entwickelt. Produktion und Vertrieb erfolgt unabhängig voneinander.

Das Kernelement der neuen „con:card+“-Steckverbinder ist die sogenannte GuideSpring, die Toleranzabweichungen der AdvancedMC-Leiterkarten durch eine definierte Positionierung ausgleicht. Dabei drückt die Feder das Modul immer an die gegenüberliegende Wand. Da diese etwas in Richtung Mitte verschoben ist, ist der Slot optimal auf das AdvancedMC-Modul ausgelegt und die Stecksicherheit erhöht sich ernorm. Zusätzlich sichert die GuideSpring die Modulposition bei Schock und Vibration. Auf diese Weise wird Kontaktunterbrechungen und dem Verschleiß der Oberflächen vorgebeugt.

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Mit der optimierten Feder ist der zuverlässige Betrieb der Systeme auch mit Leiterkarten möglich, die nach dem heutigen Stand der Technik in großen Serien gefertigt werden.

Der Kontakt sichert die geforderten 200 Steckzyklen ab

Weitere Vorteile des „con:card+“-Programms sind die extrem glatten Kontaktoberflächen, die durch spezielle Stanzverfahren erzeugt werden, und in Verbindung mit einer neuen verschleißbeständigeren Beschichtung aus Palladium/Nickel die geforderten 200 Steckzyklen zwischen den Steckpartnern „Leiterkarte und Steckverbinder“ deutlich besser absichern.

Durch die Pd/Ni-Beschichtung wird eine um ca. 30% verbesserte Verschleißfestigkeit erreicht. Pd/Ni Oberflächen bieten bereits bei geringen Schichtdicken eine qualitativ hochwertige und korrosionssichere Beschichtung, die besser als reines Gold die hohen Anforderungen an die Steckverbindung erfüllt.

Der Einsatz eines Spezialkontaktwerkstoffs zur Aufrechterhaltung der Federnormalkraft komplettiert das Leistungsspektrum und das damit wesentlich erhöhte Zuverlässigkeitsniveau.

Mittels Einpresstechnik wird eine gasdichte, korrosionssichere, niederohmige und hochwertige mechanische Verbindung zwischen dem Pin und der Durchkontaktierung der Leiterplatte erzeugt. Diese bleibt auch bei sehr hohen mechanischen und thermischen Belastungen wie z.B. Vibration, Biegung und häufigen Temperaturwechseln, kontaktsicher und stabil.

Die fünf Vorteile der Con:card+- Philosophie

- GuideSpring zur sicheren Positionierung,

- sehr glatte Kontaktoberflächen zum Schutz des vergoldeten Leiterplattenpads der AMC-Module,

- verschleißbeständige Beschichtung der Kontakte mit Palladium/Nickel zum Schutz gegen die raue Leiterplattenoberfläche,

- spezielle Kontaktwerkstoffe mit minimaler Relaxation auch bei hoher Kontaktfederbelastung,

- hochwertige Einpressverbindung als rationelle Anschlusstechnologie für die Serienverarbeitung.

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