Grundlagen und Kühlmethoden für das Wärmemanagement elektronischer Systeme

| Redakteur: Johann Wiesböck

Prof. Dr. Andres Griesinger auf den Cooling Days 2019: Sein neues Buch informiert umfassend über Elektronikkühlung und Wärmemanagement und hilft gleichzeitig der Deutschen Krebshilfe.
Prof. Dr. Andres Griesinger auf den Cooling Days 2019: Sein neues Buch informiert umfassend über Elektronikkühlung und Wärmemanagement und hilft gleichzeitig der Deutschen Krebshilfe. (Bild: VCG)

Die physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung mit passiven und aktiven Kühlmethoden beschreibt ein neues Fachbuch von Prof. Griesinger. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes sowie die Analyse von Wärmepfaden.

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung. Hier setzt ein neu erschienenes Buch von Springer an. Autor Prof. Dr. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg gibt in seinem Fachbuch einen umfassenden Überblick zum Wärmemanagement elektronischer Systeme.

Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes. Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug dieser Fachbuch-Neuerscheinung.

Aus der Einleitung: Elektronische Systeme werden kleiner und leistungsfähiger. Bei abnehmender Größe wird mehr Leistung umgesetzt. In vielen Fällen wird es zur Herausforderung, die Verlustleistung gezielt an die Umgebung abzuführen. Gleichzeitig verlangen neue Technologien, wie z. B. elektrisch angetriebene oder autonom fahrende Autos neue Ideen im Wärmemanagement. Wärme, die in der Elektronik entsteht, ist heute in der Regel ein Abfallprodukt. Sie wird nutzlos an die Umgebung abgegeben. Ein verstärkter Umweltschutz wird in Zukunft hoffentlich dazu führen, dass ein Teil der Verlustwärme wiederverwendet wird.

Diese neuen Technologien machen es unumgänglich, die Wärmepfade in elektronischen Systemen zu analysieren und zu optimieren. Das Buch zeigt die physikalischen Grundlagen dazu, stellt aktuelle thermische Analysemethoden vor und gibt einen Überblick über passive und aktive Möglichkeiten des Wärmemanagements.

Autor Andreas Griesinger ist seit 2002 Professor an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg in Stuttgart. Er veranstaltet zahlreiche Tagungen und Seminare zum Thema Elektronikkühlung. Zudem leitet er regelmäßig Schulungen für Elektronikentwickler aus der Industrie. Darüber hinaus ist er Leiter des Zentrums für Wärmemanagement in Stuttgart und erhielt 2015 den Landeslehrpreis Baden-Württemberg. Und er präsentiert regelmäßig die jüngsten Ergebnisse einer Arbeit auf den Cooling Days in Würzburg: www.cooling-days.de.

Anmerkung der Redaktion: Das Springer-Buch ‚Wärmemanagement in der Elektronik in Theorie und Praxis‘ ist ein hochaktuelles und umfassendes Werk zur Elektronikkühlung mit hohem Praxisbezug. Wir stellen es im Schwerpunkt ‚Elektronik hilft‘ vor, da Prof. Griesinger sein komplettes Autorenhonorar an die Deutsche Krebshilfe spendet, Aktionsnummer 49007351.

Das Fachbuch ‚Wärmemanagement in der Elektronik in Theorie und Praxis‘ hat die ISBN 978-3-662-58682-2 und kostet als Hardcover plus eBook 74,99 €. Die eBook-Version kostet 59,99 €. Weitere Infos finden Sie unter dem Link: https://www.springer.com/de/book/9783662586815.

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