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Große Wärmemengen auf kleinem Raum abführen

Redakteur: Kristin Rinortner

Miniaturlüfteraggregate sind sehr effizient bei der Wärmeableitung auf engstem Raum. Das gelingt durch eine strömungstechnisch optimierte Rippenstruktur und leistungsstarke Lüftermotoren.

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Miniaturlüfteraggregate: 
Die Bauteile leiten größere Wärmemengen effizient ab.
Miniaturlüfteraggregate: 
Die Bauteile leiten größere Wärmemengen effizient ab.
(Bild: © Fischer Elektronik)

Zur Wärmeableitung größerer Wärmemengen auf kleinstem Raum sind Miniaturlüfteraggregate sehr effizient und sinnvoll einzusetzen. Die Kombination aus einer strömungstechnisch optimierten Rippenstruktur in Verbindung mit leistungsstarken Lüftermotoren führt im Vergleich zur Wärmeableitung durch natürliche Konvektion zu einer deutlich größeren Wärmeabfuhr pro Volumeneinheit.

Aus diesem Grund hat Fischer Elektronik das Produktprogramm der Miniaturlüfter um die Ausführungen LAM 6 und LAM 6 K erweitert. Die neuen Ausführungen haben die Abmessungen 60 mm x 60 mm und sind für eine Transistorschraubmontage oder spezielle Clipmontage erhältlich. Das Grundprofil der Miniaturlüfteraggregate besteht aus einem Stück und wird im Aluminium-Strangpressverfahren hergestellt. Der Grundaufbau der einzelnen Querschnitte besteht aus einem umlaufenden rechteckigen Basisrahmen in der Materialstärke von 5,5 mm, welcher gleichzeitig als Bauteilmontagefläche dient.

Verlustleistung effizient vom Bauteil abführen

Zur besseren Wärmeableitung der am Bauteil entstehenden Verlustleistung besitzen die Halbleitermontageflächen auf der Rückseite, d. h. im Innenbereich der geschlossenen Kanalstruktur, eine zusätzliche Kühlrippengeometrie.

Diese Kühlrippen nehmen die vom Bauteil abgegebene Wärme auf und leiten diese an die Innenluft der Kammerstruktur ab. Die auf die Kanalstruktur des Aluminiumprofils angepassten Axiallüftermotoren sind qualitativ sehr hochwertig ausgeführt und können in bereits im Profil integrierte Befestigungslöcher montiert werden.

Die Miniaturlüfteraggregate sind wahlweise mit den Lüftermotorspannungen 12, 24 und 48 V erhältlich. Die Bauteilmontage erfolgt bei LAM 6 über die klassische Schraubmontage durch ein zusätzlich eingebrachtes Gewinde oder beim LAM 6 K mittels Einrast-Transistorhaltefedern. Die Serie LAM K enthält in den seitlichen Halbleitermontageflächen eine spezielle Nutgeometrie, wodurch mit Hilfe von ebenfalls auf die Geometrie angepasste Einrast-Transistorhaltefedern das Bauelement auf die dafür vorgesehene Halbleitermontagefläche sicher und schnell befestigt werden kann.

Anpressdruck garantiert optimale Wärmeübertragung

Der jeweilige durch die Federn erreichte Anpressdruck liefert einen optimalen Wärmeübergang zwischen dem Bauteil und der Aggregateinheit. Die universellen Einrast-Transistorhaltefedern THFU 1-7 sind für die Transistorbauformen TO 218, TO 220, TO 247, TO 264 und diverse SIP-Multiwatt sowie lochlose Leistungstransistoren entwickelt worden.

Nach dem Verbau der Einrast-Transistorhaltefeder hält die Feder – unabhängig von der Montageart – unverrückbar in ihrer Position fest und fixiert mit hohem Anpressdruck den Transistor auf der Montagefläche. Ein Herausfallen des Bauteils in Querrichtung ist aufgrund der Gesamtkonstruktion nicht möglich. Zusätzliche mechanische CNC-Bearbeitungen, Modifikationen oder Sonderausführungen und Oberflächen werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.

Dieser Beitrag ist im Sonderheft Elektromechanik II der ELEKTRONIKPRAXIS (Download PDF) erschienen.

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