Google bringt KI-Power ins Edge Computing

| Redakteur: Jürgen Schreier

Die neue Google Edge TPU soll hohe Leistung mit geringem Formfaktor kombinieren.
Die neue Google Edge TPU soll hohe Leistung mit geringem Formfaktor kombinieren. (Bild: Google)

Künstliche Intelligenz (KI) ins Edge Computing möchte Google mit seiner Edge TPU (Tensor Processing Unit) bringen. Der winzige Chip kombiniert laut Google hohe Performanz bei minimalem Platzbedarf. Eine Referenzplatine mit dem ASIC, einer CPU und einem Wi-Fi-Modul soll im Oktober 2018 veröffentlicht werden.

Google macht das Edge Computing noch smarter und packt alles, was dazu nötig ist in einen winzigen Mikrochip. Entwickelt wurde die sogenannte Edge TPU (Edge Tensor Processing Unit ), um KI-Anwendungen in der Edge laufen zu lassen. Das teilt der Newsletter IoTI Informer des IoT Institute, New York, mit. Neben hoher Performance glänzt der neue Chip vor allem durch seinen spezifischen „Formfaktor“.

Die Google Edge TPU kann Aufgaben des Machine Learning direkt am Gerät (an der Edge) erledigen. Das verbessert nicht nur den Schutz der Privatsphäre im Internet der Dinge (zum Beispiel bei der Nutzung von Sprachsteuersystemen), sondern sorgt auch für ein höheres Verarbeitungstempo. Weil bestimmte KI-Tasks bereits vor Ort erledigt werden können, sind Netzwerkzugriffe für die Verarbeitung in der Cloud bzw. auf IoT-Plattformen unnötig.

Google: Edge-TPU prädestiniert für den Industrieeinsatz

Laut IoTI Informer sieht Google die Anwendungsfälle der Edge-TPU vor allem in der Industrie (vorbeugende Wartung, Anomalieerkennung, Machine Vision, Robotik und Spracherkennung) sowie branchenübergreifend im Gesundheitswesen und im Einzelhandel. Auch in smarten Gebäuden und in der Logistik könne der Chip eingesetzt werden, so der Google Blog. Die Edge TPU ist für den Betrieb mit Cloud IoT Edge optimiert, was die Möglichkeiten der Google Cloud-Verarbeitung auf Edge-Geräte erweitert.

Bei der Google Edge TPU handelt es sich de facto um ein „Gemeinschaftswerk“ diverser Hersteller, darunter ARM, Hitachi Vantara, Nexcom, Nokia und NXP. Auch der deutsche Automatisierungstechnikspezialist und Edge-Computing-Pionier Harting war an der Entwicklung beteiligt. Nach Angaben unseres Partnerportals DataCenter-Insider werden die Edge TPUs von Google im Oktober 2018 auf einer modularen Referenzplatine veröffentlicht, die aus dem ASIC, einer CPU und einem Wi-Fi-Modul besteht.

Zwar sollen die Chips nicht so leistungsfähig wie die neuesten flüssigkeitsgekühlten TPUs von Google sein, doch könnten sie die Arbeitslast reduzieren, die in die Cloud geschickt wird. Injong Rhee, Google Vice President für IoT: „Die Edge TPU bringt ein Gehirn zu den Edge-Geräten.“

Dieser Beitrag stammt von unserem Partnerportal Industry-of-things.de.

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