Sämtliche Funktionen eines modernen Fahrzeugsitzes müssen beim Endtest überprüft werden. Diese Aufgabe übernehmen Cobots. Ein aufwendiger manueller Test entfällt.

Das Geschäftsjahr 2019 war für Göpel electronic eines der erfolgreichsten seit der Gründung 1991. Getrieben wurde das Wachstum sehr stark von der Automobilindustrie. Macht das Unternehmen etwas anders?

Auf der Suche nach Fertigungsfehlern kann sich die Elektronikproduktion Künstliche Intelligenz (KI) zunutze machen. Das MultiEyeS plus von GÖPEL electronic ist ein neues AOI-Kameramodul für Montageprozesse und THT-Bestückung, welches selbstlernend eine robuste Klassifikation bei wechselnden Lichtverhältnissen zulässt.

3D AOI ist im SMD-Bereich zur Erkennung von Baugruppenfehlern etabliert. Diese Inspektionstechnologie wird zunehmend auch für durchsteckbare THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) gefordert, da 3D-Informationen einen Mehrwert für die Qualitätssicherung liefern.

Die Software PILOT Connect sorgt dafür, dass die Inspektionssysteme von GÖPEL electronic mit der Auslieferung eine Anbindung an die MES-Infrastruktur des Kunden erhalten unabhängig von der verwendeten Schnittstelle.

Die 3D-AOI-Systeme Basic Line · 3D und Vario Line · 3D von GÖPEL electronic können nun auch eine vollständige Lotpasteninspektion sowie Bestückkontrolle vor dem Lötprozess vornehmen. Die Systeme werden dadurch noch flexibler, was insbesondere für Elektronikfertiger mit hoher Produktvielfalt bedeutsam ist.

Dank einer Softwareoption wird aus dem Controller R-Car V3M von Renesas ein Test- und Programmierinstrument.

Egal ob Bus-Protokolle oder fahrzeugrelevante Medienschnittstellen: Fahrzeugentwickler müssen die Netzwerke in einem Pkw testen. Hier bietet sich eine Plattform an, die In Vehicle Network Testing und Funktionstest vereint.

Der MultiAngle Detector 3 verbindet die hohe Bildqualität des im vergangenen Jahr vorgestellten StingRay-Detectors mit der rasanten Prüfgeschwindigkeit einer scannenden Bildaufnahme.

Mit FPGAs im Test erhöht sich nicht nur die Testabdeckung, sondern es lassen sich auch dynamische Fehler erkennen. Für den Testingenieur nicht uninteressant: es erhöht sich der Testdurchsatz bei erhöhter Testabdeckung.