Halbleiterfertigung Globalfoundries führend bei 32-nm-Prozesstechnik in High-k Metal Gate

Redakteur: Holger Heller

Die in Dresden angesiedelte Fab 1 von Globalfoundries hat nun 250.000 Wafer in 32-nm-Prozesstechnik an AMD ausgeliefert. Damit sei das Unternehmen führend bei der Auslieferung von 32-nm-HKMG.

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Mit dieser Auslieferung will Globalfoundries beweisen, das es schneller als andere Foundries eine komplexe Halbleitertechnik in die Volumenproduktion überführt hat. Damit knüpfe die Fab 1 an die Tradition am Standort Dresden an, neue Halbleiter-Prozesstechnik schnell in hohen Stückzahlen zu liefern, erklärte Rutger Wijburg, Vice President und General Manager der Globalfoundries Fab 1.

„Verglichen mit der vorhergehenden 45-nm-Technologie hat die Fab 1 in den ersten fünf Produktionsquartalen bereits doppelt so viele 32-nm-Wafer ausgeliefert. Das unterstreicht die hohe Leistungsfähigkeit der Fab, denn bei der 32-nm-HKMG-Technologie mussten eine Reihe neuer, komplexer Elemente in Design und Fertigung integriert werden“, so Wijburg.

Anfang 2011 hatte das Unternehmen Schwierigkeiten, die Lernkurve bei der Ausbeute von 32 nm HKMG zu verbessern, hieß es seitens Globalfoundries. Daraufhin wurden in der zweiten Jahreshälfte organisatorische und fertigungstechnische Veränderungen vorgenommen, die zu einer Steigerung der Produktionsgeschwindigkeit und zu Fortschritten bei der Ausbeute geführt hätten. Da Globalfoundries' 28-nm-Prozesstechnik den gleichen HKMG-Ansatz nutzt wie bei 32 nm, könnten AMD und andere Kunden von der Volumenproduktion der AMD-APUs (Accelerated Processing Units) in 32-nm-Technologie profitieren.

Bis zu 80.000 Waferstarts pro Monat bei Vollausbau

Über 50% der Produktion von Fab 1 in Dresden basiert bereits auf HKMG-Technologie. Neben 32 nm sei das 28-nm-HKMG-Angebot des Unternehmens qualifiziert und bereit für die Annahme von Kundendesigns („ready for design-in“), berichtet Wijburg.

Globalfoundries hat in Dresden erst kürzlich einen neuen Reinraum mit mehr als 10.000 m² Fertigungsfläche errichtet, um zusätzliche Kapazität für Strukturgrößen von 45 bis 28 nm aufzubauen. Im Vollausbau soll die Fab 1 voraussichtlich eine Kapazität von 80.000 Waferstarts im Monat haben.

Sie würde damit ihre Stellung als größte Waferfab für aktuelle Halbleitertechnologien in Europa weiter festigen. Insgesamt wurden bislang über 8 Mrd. US-$ in den Standort Dresden investiert. Für 2012 seien weitere Investitionen geplant.

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