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Standort Deutschland Globalfoundries fertigt FD-SOI-Chips mit 22-nm-Technologie in Dresden

| Autor: Sebastian Gerstl

Der weltweit zweitgröße Auftragsfertiger von Halbleitern stärkt seinen deutschen Standort: Globalfoundries hat angekündigt, 250 Millionen US-Dollar zu investieren, um in Dresden die industrieweit ersten Fully-Depleted SOI-Chips im 22nm-Verfahren zu produzieren.

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Waferfertigung bei Globalfoundries: Der weltweit zweitgrößte Halbleiter-Auftragshersteller wird 250 Mio. Euro in den Standort Dresden investieren, um dort FD-SOI-Chips in 22nm-Technologie zu fertigen.
Waferfertigung bei Globalfoundries: Der weltweit zweitgrößte Halbleiter-Auftragshersteller wird 250 Mio. Euro in den Standort Dresden investieren, um dort FD-SOI-Chips in 22nm-Technologie zu fertigen.
(Bild: Globalfoundries)

Globalfoundries hat heute seine 22FDX-Produktionstechnik zur Fertigung von Wafern mit Fully Depleted Silicon-on-Insulator (SOI) im 22-nm-Verfahren angekündigt. Bis 2017 will das Unternehmen 250 Millionen US-Dollar investieren, um an seinem Standort in Dresden entsprechende Fertigungsanlagen auszubauen.

Bei 22FDX handelt es sich um vier verschiedene Fertigungsverfahren zur Produktion planarer Transistoren mit 22-Nanometer-Strukturen. Dabei kommen Wafer mit Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) zum Einsatz.

Das Unternehmen sieht in dem Produktionsverfahren eine kostengünstige Alternative zu aufwändigen FinFET-Prozessen. Laut Globalfoundries bietet die 22FDX-Plattform um 20 Prozent kleinere Dice (von Die, ungehäuster Halbleiter-Chip) und 10 Prozent weniger Lithografiemasken als bei herkömmlichen 28-Nanometer-Techniken.

Speziell das an Mainstream- und Low-Cost-Smartphone-Anwendungen gerichtete Verfahren 22FD-ulp (ultra-low-power) verspricht darüber hinaus eine um bis zu 90 Prozent geringere Leistungsaufnahme der fertigen Chips. Die weiteren Verfahren sind 22FD-uhp (ultra-high performance), 22FD-ull (ultra-low-leakage) und 22FD-rfa (radio frequency analog) und richten sich jeweils an hochperformante Netzwerkanwendungen, Wearable- und IoT-Applikationen sowie Hochfrequenzschaltungen.

Für Chip-Entwickler, die an dem Verfahren interessiert wird, stellt Globalfoundries bereits frühe Versionen ihrer Design Starter Kits und Process Design Kits bereit. Die "Risk Production" soll bereits 2016 anlaufen.

Insgesamt hat Globalfoundries nach eigenen Angaben seit 2009 mehr als 5 Millionen US-Dollar in seine Fab1-Einrichtung in Dresden investiert. Das Unternehmen plane außerdem mit weiteren Investitionen, um zusätzliche Kundenanforderungen entsprechend abdecken zu können.

Globalfoundries entstand durch die Auslagerung der Chip-Fertigung von AMD. Das Unternehmen gilt als der zweitgrößte Auftragsfertiger im Chip-Bereich nach TSMC aus Taiwan. Der Halbleiterhersteller ist über den Staatsfonds Mubadala im Besitz des Emirates Abu Dhabi.

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Über den Autor

 Sebastian Gerstl

Sebastian Gerstl

Redakteur, ELEKTRONIKPRAXIS