Infineon und TSMC

Gemeinsame Entwicklung von 65-nm Embedded-Flash-Prozesstechnik für Automobil- und Chipkartenanwendungen

05.11.2009 | Redakteur: Martina Hafner

Dr. Helmut Gassel, Leiter der Division Chipkarten- und Sicherheitslösungen: „Wie Infineon wird auch TSMC nach strengsten internationalen Sicherheitsspezifikationen zertifiziert werden.“
Dr. Helmut Gassel, Leiter der Division Chipkarten- und Sicherheitslösungen: „Wie Infineon wird auch TSMC nach strengsten internationalen Sicherheitsspezifikationen zertifiziert werden.“

Infineon Technologies und der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company erweitern ihre Entwicklungs- und Produktionspartnerschaft auf Embedded-Flash (eFlash)-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 Nanometer (nm).

Gemeinsam wollen die Unternehmen 65-nm eFlash-Mikrocontroller (MCUs) für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen der nächsten Generation entwickeln, die die strengen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie und die anspruchsvollen Sicherheitsanforderungen von Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen erfüllen.

Die Erweiterung der Partnerschaft mit TSMC stehe im Einklang mit Infineons Fertigungsstrategie, Chips in Strukturbreiten von 65 nm und darunter nicht mehr in eigenen Werken zu fertigen, sondern die Prozesstechnologie hierfür mit Auftragsfertigern zu entwickeln und die Produkte bei diesen zu produzieren, heißt es seitens des Unternehmen. In der Automobilelektronik lassen sich durch die 65-nm eFlash-Technologie die vielen zusätzlichen Funktionen auf einem Chip integrieren, die man zur Umsetzung zukünftiger Sicherheits- und Emissionsstandards im Auto braucht.

Die Prozess- und Produktqualifizierung in 65-nm eFlash-Technologie für erste Sicherheitscontroller ist in der zweiten Jahreshälfte 2012 geplant, die für Automobil-MCUs aus Infineons TriCore-Familie in der ersten Hälfte 2013. Langfristig werde TSMC Infineons gesamtes Produktportfolio an Sicherheitscontrollern mit kontaktbasierter oder kontaktloser Schnittstelle oder Dual-Interface fertigen, so das Münchner Halbleiterunternehmen.

Dr. Helmut Gassel, Leiter der Division Chipkarten- und Sicherheitslösungen: „Mit TSMC wird Infineon auch für Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen mit einem langfristigen Produktionspartner zusammenarbeiten. Auch wenn unsere Sicherheitscontroller zukünftig aus TSMC-Werken kommen, bleiben wir für unsere Kunden ein innovativer und zuverlässiger Partner. Wie Infineon wird auch TSMC nach strengsten internationalen Sicherheitsspezifikationen zertifiziert werden.“

Die Zusammenarbeit von Infineon und TSMC begann vor mehr als zehn Jahren mit Industrieanwendungen und Breitbandkommunikation. Seit etwa zwei Jahren arbeiten die Unternehmen bei einer 65-nm Low-Power-Prozesstechnologie für Chips zusammen, die in mobilen Geräten zum Einsatz kommen.

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