IBM, Samsung, Globalfoundries & STMicroelectronics Gemeinsame 28-nm-Prozesstechnologie

Redakteur: Holger Heller

IBM, Samsung und Globalfoundries sind Mitglieder der Common Platform Alliance und wollen zusammen mit STMicroelectronics eine gemeinsame 28-nm-Prozesstechnik entwickeln und standardisieren. Welche Absicht steckt dahinter?

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Waferproduktion bei IBM: Demnächst in 28-nm-Prozesstechnik
Waferproduktion bei IBM: Demnächst in 28-nm-Prozesstechnik
( Archiv: Vogel Business Media )

Mithilfe einer über mehrere Halbleiterfertiger hinweg standardisierte Prozesstechnik sollen die Produktionskapazitäten weltweit in Einklang gebracht werden, erklärten die Analysten von Gartner diese Zusammenarbeit. Der Low-Power 28-nm-Prozess werde auf Bulk-CMOS- und High-k Metal-Gate-(HKMG-)Technik basieren und zielt auf die nächste Generation tragbarer Elektronikgeräte ab, die Streaming Video, Daten, Sprache, soziale Netzwerk- und mobile Handelsplattformen verarbeiten bzw. anbieten müssen.

Der neue Prozess wurde gemeinsam mit der in East Fishkill angesiedelten Fertigung der IBM Technology Alliance entwickelt. Neben den vier genannten Unternehmen zählen zu dieser Allianz auch Infineon Technologies, Renesas Electronics und Toshiba.

Die erste Fab der Common Platform Alliance soll Ende 2010 die Synchronisation des neuen Prozesses abschließen; die Produktion soll kurz danach hochfahren.

Harter Wettbewerb bei Highend-Halbleiterprozessen

Laut Gartner bestätigt die Ankündigung der Commen Platform Alliance, dass der Wettbewerb im Highend-Foundry-Geschäft wieder mit härteren Bandagen ausgetragen wird: Innerhalb der letzten beiden Monate erhöhte TSMC sein Investitionsbudget für das Jahr 2010 auf 5,2 Mrd. US-$, und Globalfoundries kündigte eine Erweiterung seiner Fabs in Dresden und Malta (New York) an.

Samsung erhöhte seine Investitionen auf Rekordniveau, zu denen ca. 1,9 Mrd. US-$ zur Erweiterung seiner Advanced-Logic-Fertigung zählen. Außerdem steckt das Unternehmen 3,6 Mrd. US-$ in eine neue Logik-IC-Fertigung in Austin, Texas.

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