Gehäuse für Hybrid- und Elektrofahrzeuge mit hoher Leistungsdichte

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ALLEGRO Microsystems, Inc.

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH

Allegro MicroSystems, ein führender Anbieter von Leistungselektronik und Sensorlösungen für Motion Control und energieeffiziente Systeme, hat das SOIC-Gehäuse (16 W) „MC“ vorgestellt, das neue Maßstäbe bei der Strommessung in Anwendungen mit hoher Leistungsdichte setzen soll, die eine hohe Isolation bei geringer Verlustleistung erfordern. Die Gehäuse verfügen über einen extrem niedrigen Serienwiderstand (265 μΩ) – mehr als 2,5-mal niedriger als bei derzeiten SOIC-Bausteinen für 16 W – und bieten eine zertifizierte Isolationsspannung von 5 kV_eff.

Die ersten Bausteine im neuen Gehäuse sind die Stromsensor-ICs ACS724 und ACS725, die beide höchste Leistungsfähigkeit in Bezug auf die Geschwindigkeit und Genauigkeit bieten. Die Bausteine eignen sich für DC/DC-Wandler, Solarwechselrichter, USV-Systeme, xEV On-Board-Ladegeräte (OBC), EV-Ladesäulen und für Motorsteuerungen.

Mit dem Trend hin zu immer kleineren Lösungen stehen Entwickler vor großen wärmetechnischen Herausforderungen. Das MC-Gehäuse kommt mit einem Kupfer-Leadframe, der mehr als zweimal dicker ist als der von Standard-SOIC-Gehäusen.

Dies ermöglicht den extrem niedrigen Serienwiderstand von 265 μΩ, der die Stromdichte im Baustein und damit die Leistungsdichte in Anwendungen verbessert. Gleichzeitig ermöglicht der geringe Platzbedarf des SOIC-Gehäuses auch kleinere Leiterplatten.

Das Gehäuse ist in der Lage, je nach den Anforderungen an die Betriebstemperatur einen Dauerstrom von >80 A abzuleiten und reduziert damit den Bedarf an zusätzlichen externen Kühlkomponenten.

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