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Avnet Memec Funk-Chipsatz von IPDiA beschleunigt ISM-Designs

| Redakteur: Margit Kuther

Der Chipsatz für Funkübertragungen im ISM-Frequenzbereich (Industrial, Scientific and Medical) vereint applikationsspezifische passive Bauteile mit dem, so Avnet Memec, besten Low-Power-Transceiver der Branche.

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Der ISM-Band-Chipsatz basiert auf der neuen Generation der Companion-Chips von IPDiA, einem Anbieter von passiven Silizium-Bauelementen. Diese wurden speziell für den Einsatz mit dem Semtech SX1211 entwickelt, ein integrierter UHF-RF-Transceiver mit dem „branchenweit geringsten Stromverbrauch“.

Der Single-Chip-Transceiver arbeitet in den Frequenzbereichen 863-870 MHz, 902-928 MHz und 950-960 MHz und verbraucht im Empfangsbetrieb nur 3 mA.

80 Prozent Platzersparnis

Die Companion-Chips der Serie ASPICS320 von IPDiA nutzen die hochmoderne PICS (Passive Integrated Connective Substrate)-Technologie des Unternehmens, die eine platzsparende Integration von Bausteinen wie Symmetriergliedern, Kopplern, Splittern, Filtern und Diplexern/Duplexern auf einem Siliziumsubstrat ermöglicht. Dies spart im Vergleich zu diskreten SMD-Lösungen bis zu 80% Platz auf der Platine.

Mit drei Varianten für den Hochfrequenzbereich von 868 MHz bis 915 MHz vereinigt der ASPICS320 zahlreiche Vorteile auf nur einem Siliziumchip: z.B. einen höchst symmetrischen VCO-Schwingkreis, und ein Schleifen-Filter mit hoher Bandbreite, sowie ein Netzwerk, starker RF-Unterdrückung und effiziente Entkoppelung. Der ASPICS320 ersetzt 13 wichtige Komponenten, einschließlich der SAW-Funktion, und ist in einem nur 2,05 x 5,5 mm großen Gehäuse untergebracht.

Referenzdesigns und Evaluation-Board über Avnet Memec erhältlich

Neben der besseren Performance einer kompakten Zweichip-Lösung, bieten diese Bauteile für Entwickler zusätzlich die Vorteile einer reduzierten Stückliste und eines einfacheren Aufbaus. Über Avnet Memec sind ein Referenzdesign, Evaluation-Boards, ausführliche Application Notes und technischer Support für ganz Europa erhältlich. Damit wird das Design-In weiter vereinfacht.

Die in kompakten WL-CSP-Gehäusen angebotenen IPDiA-Bausteine sind für Standardproduktionsprozesse geeignet, im Reflow-Verfahren lötbar und für die Serienproduktion im Tape-&-Reel-Standardformat lieferbar.

„Die ASPICS von IPDiA entsprechen unserer Strategie, die besten Produkte in Gesamtlösungen zusammenzufassen und unseren Kunden in den verschiedenen RF-Märkten anzubieten“, erläutert Jon Ellis, VP für Marketing bei Avnet Memec EMEA. „Durch die starke Vereinfachung von RF-Designs mit dem Semtech/IPDiA-Chipsatz sind wir in der Lage, eine zuverlässige Lösung anzubieten, die zudem die Entwicklungszyklen verkürzt, die Markteinführung beschleunigt und damit wettbewerbsfähige Produkte ermöglicht.“

„Avnet Memec bietet verfügt über umfassende Erfahrungen mit den RF-Bauteilen von Semtech“, so Laurent Dubos, Director für Sales & Marketing bei IPDiA. „Mit starker Logistik, einem Schwerpunkt auf Design-Support und ausgezeichnetem Service wird Avnet Memec im Verlauf des gesamten Designzyklus von der ersten Bewertung bis hin zur Massenfertigung schnell und unkompliziert Unterstützung leisten.“

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