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Thermoschnittstellenmaterial Für sehr schmale Zwischenräume bei IGBTs

| Redakteur: Kristin Rinortner

Mit Soft-PGS hat Panasonic (Vertrieb: Rutronik) ein hoch komprimierbares Thermoschnittstellenmaterial (TIM) auf den Markt gebracht. Diese Wärmeleitlösung hat eine Dicke von 200 µm und eine thermische Stabilität bis 400°C bei einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 400 W/mK.

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(Bild: Rutronik)

Mit Soft-PGS hat Panasonic (Vertrieb: Rutronik) ein hoch komprimierbares Thermoschnittstellenmaterial (TIM) auf den Markt gebracht. Dabei handelt es sich um eine 200 µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die als Thermoschnittstellenmaterial (TIM) für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Dank einer Kompressibilität um 40% reduziert das TIM den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und geringem Abstand zueinander. Es verbessert die Wärmekopplung zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen (Wärmequellen), wie IGBT-Bauelementen, und Wärme ableitenden Elementen (Kühlkörper). Das Thermoschnittstellenmaterial ist thermisch stabil bis zu Temperaturen von 400°C und äußerst zuverlässig bei starken Wärmezyklen (–55 bis 150°C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400 W/mK in X-Y-Richtung und 30 W/mK in Z-Richtung.

Diese besonders dünne Folie lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen und verringert so Arbeits- und Installationskosten erheblich im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten.

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