Für eine vollständige Inline-Inspektion

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Das Modell VT-X750 ist mit einer Ultra-Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungstechnik ausgestattet, die sich einem neuentwickelten Abbildungsverfahren bedient.

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Durch den Einsatz von moderner Vibrationskontrolle erreicht die VT-X750 eine mehr als doppelt so hohe Inspektionsgeschwindigkeit als die seine Vorgänger.
Durch den Einsatz von moderner Vibrationskontrolle erreicht die VT-X750 eine mehr als doppelt so hohe Inspektionsgeschwindigkeit als die seine Vorgänger.
(Bild: Omron)

Die hohe Inspektionsgeschwindigkeit der VT-X750 ist der neuen, seriellen NJ-Maschinensteuerung zu verdanken. Durch den Einsatz der modernsten Vibrationskontrolle wird eine mehr als doppelt so hohe Inspektionsgeschwindigkeit, als bei den im Unternehmen vorhandenen Modellen, erreicht.

Außerdem verfügt das System über erweiterte Komponenten­typen, so dass unten angeordnete Bauteile, mehrschichtige Komponenten, wie package-on-package-Gehäuse und Einsatz­komponenten, wie Press­verbinder, in die Inspektion einbezogen werden können. Das System unterstützt auch umfangreiche Inspektions­anwendungen, einschließlich die Hinterfüllungs­inspektion von integrierten Schaltungs­leitern und Lunker­inspektionen.

Durch die Verbesserung der Inspektions­geschwindigkeit und die Erweiterung der automatisierten Inspektionslogik ermöglicht die VT-X750 die Inline-Röntgen-Inspektion und eine komplette Inspektion aller Oberflächen.

Des Weiteren ermöglicht die VT-X750 die Reproduktion der Lötverbindungen an Bauteilen. Dadurch kann die Verbindungsfestigkeit der Lötung geprüft werden. Mittels des 3D-CT-Rekonstruktions­algorithmus ist eine hohe Wiederhol­barkeit möglich. Durch das Quantifizieren der Einbau­bedingungen, einschließlich der Lötform, wird das Risiko des Übersehens versteckter Mängel minimiert.

Außerdem berücksichtigt das System strengste, an das Endprodukt gestellte Konstruktions­anforderungen, einschließlich der Berücksichtigung von hohen Packungsdichten und mehrschichtigen Komponenten, sowie der Miniaturisierung von Leiterplatten.

Die 3D-CT-Technik visualisiert die Lötform und verringert durch den Inspektions­prozess verursachte Design­beschränkungen. VT-X750 reduziert des Weiteren die Strahlenbelastung der Baugruppe. Die Hoch­geschwindig­keits-Bildverarbeitungs­technik ermöglicht die Bilderfassung und -verarbeitung mit einer kurzzeitigen Röntgenbestrahlung, ohne damit die Qualität der Inspektionsbilder zu verringern.

Des Weiteren wird die direkte Belastung durch die Anordnung der Röntgenstrahlenquelle unter der Leiterplatte physisch auf der Oberfläche der PCBs reduziert. Außerdem ist das System standardmäßig mit einem Niedrigenergie-Cutfilter ausgestattet, der die Auswirkungen der Belastung unterdrückt und damit eine mögliche Strahlenbelastung minimiert, insbesondere bei Speicherkomponenten.

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