Automotive-Kunden im Visier Foxconn wird Chip-Hersteller

Autor / Redakteur: Henrik Bork / Michael Eckstein

Der weltweit größte Auftragsfertiger Foxconn steigt in das Geschäft der Chip-Fertigung ein. Mit Partner Yageo startet der iPhone-Produzent die XSemi Corporation. Der Fokus liegt auf „small ICs“ mit einem Stückpreis unter zwei US-Dollar – 90 Prozent der Chips in E-Autos fallen darunter.

Firmen zum Thema

Nicht nur ADAS: Der Großteil der ICs in moderenen Autos erledigen einfache Aufgaben – etwa das Steuern von Scheibenwischern über Cockpit-Funktionen bis hin zu elektrischen Fensterhebern. Auf diese Chips wird sich das Joint Venture XSemi fokussieren.
Nicht nur ADAS: Der Großteil der ICs in moderenen Autos erledigen einfache Aufgaben – etwa das Steuern von Scheibenwischern über Cockpit-Funktionen bis hin zu elektrischen Fensterhebern. Auf diese Chips wird sich das Joint Venture XSemi fokussieren.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay )

Der Elektronikkonzern Foxconn in Taiwan reagiert auf den weltweiten Chipmangel mit Investitionen in die Halbleiterindustrie. Der größte Auftragshersteller der Welt hat zusammen mit dem Unternehmen Yageo ein Joint Venture angekündigt, das Computerchips im unteren Marktsegment bauen soll. Dies gaben beide Unternehmen in Taipeh bekannt. Das neue Unternehmen wird „XSemi Corporation“ heißen und im Technologiepark Hsinchu im Nordwesten Taiwans angesiedelt sein.

„Die Halbleiter-Industrie sieht sich mit den größten Umwälzungen der letzten drei Jahrzehnte konfrontiert”, sagte Young Liu, der Vorstandsvorsitzende von Foxconn. „Jetzt ist zweifellos der beste Zeitpunkt, um strategische Partnerschaften in verschiedenen Segmenten zu initiieren.”

Konzentration auf einfache ICs unter zwei US-Dollar

XSemi werde sich auf die Produktion sogenannter „small IC“ konzentrieren, also Chips mit einem durchschnittlichen Verkaufspreis von weniger als zwei US-Dollar pro Stück, gab Foxconn bekannt. Mehr als 90 Prozent der Halbleiter in Elektrofahrzeugen sind solche „small IC“. Engpässe in diesem Bereich zwingen zur Zeit Autohersteller weltweit, ihre Produktion zu drosseln beziehungsweise zum Teil sogar ganz zu stoppen. Die kleinen Chips kommen zudem in vielen Elektrogeräten zum Einsatz.

Foxconn hat sowohl Halbleiter als auch die E-Mobilität fest im Blick, seit sich das Wachstum im Markt für Smartphones abzuschwächen beginnt. Kurz nachdem Young Liu, im Konzern als „Halbleiter-Experte“ bekannt, bei Foxconn das Ruder übernommen hatte, verkündete er im November 2019 seine neue Strategie der „3 + 3“. Fortan wolle sich Foxconn auf die „drei Industrien“ Elektrofahrzeuge, Digital Health und Robotik, sowie auf die „drei Technologien“ KI, Halbleiter und Kommunikationstechnologien der neuen Generation konzentrieren, hatte er gesagt.

Ehrgeiziges Ziel: Bis 2027 – oder früher – 10 Prozent Marktanteil

Obwohl auch medizinische Geräte und Robotik neue Wachstumsbranchen für Halbleiterproduzenten sind, nimmt die E-Mobilität in der Konzernstrategie von Foxconn erkennbar einen besonders prominenten Platz ein. Young Liu hat das ehrgeizige Ziel formuliert, für seinen Konzern zwischen 2025 und 2027 einen Anteil von zehn Prozent am globalen Markt für Elektrofahrzeuge zu erobern.

Für ihr neues Gemeinschaftsunternehmen XSemi wollen Foxconn und Yageo „vermutlich von dem künftigen Wachstum für kleine Chips für E-Autos und für vernetzte Geräte im Gesundheitsbereich“ profitieren, sagte der Analyst Neil Mawston von der Agentur „Strategy“ in einem Interview mit dem Wirtschaftsmagazin Forbes. „Elektrofahrzeuge und IoT haben ein oder zwei Jahrzehnte des Wachstums vor sich, und jetzt ist die Zeit, um mit der Entwicklung der Chips dafür zu beginnen", glaubt Mawston.

Foxconn: Auch in China und USA mit E-Auto-Joint-Ventures aktiv

In China hat Foxconn Anfang dieses Jahres ein Joint Venture mit dem OEM Geely zur Auftragsfertigung von E-Autos und entsprechenden Komponenten gegründet. In den USA wiederum hat sich Foxconn mit dem Startup Fisker Inc. zusammengetan, um E-Autos zu bauen. Mit dem Bau kleiner IC will der Elektronik-Konzern nun offensichtlich die vertikalen Wertschöpfungsketten ausbauen, die zur Versorgung seiner Fabriken mit den begehrten, zur Mangelware gewordenen Autochips notwendig sind.

Auch die Yageo Gruppe, Foxconns Partner in dem neuen Chip-Unternehmen, ist bereits in ähnlichen Geschäftsfeldern unterwegs. Der Konzern stellt nach einer Reihe von Fusionen verschiedene Schlüsselkomponenten für Elektrofahrzeuge her, darunter Antriebsstränge, Batterie-Management-Systeme und ADAS-Fahrassistenz-Systeme.

Elektroautos enthalten bis zu 3.500 ICs – die meisten davon sind günstig

Während traditionelle Autos mit Verbrennungsmotor eine überschaubare Anzahl von Chips benötigen, können es in E-Autos des Luxussegmentes zum Teil bis zu 3.500 Stück sein – der Großteil davon einfache Chips im nun von XSemi angepeilten Segment, die alles von den Scheibenwischern über Cockpit-Funktionen bis hin zu den elektrischen Fensterhebern steuern.

Es gehe ihm bei der Gründung des Joint Ventures um „die Optimierung von Lieferketten“, sagte der Vorstandsvorsitzende von Yageo bei der Ankündigung des neuen Halbleiter-Geschäftes. „Yageo will zu einem One-Stop-Shop für seine Kunden werden”, sagte Chen.

Foxconn will Speicher-Fab von Macronix übernehmen

Zu dem Powerplay mit Computerchips passt auch die gerade von Foxconn bestätigte Meldung, dass der größte Auftragshersteller der Elektronikindustrie eine weitere Fabrik für Memory-Chips in Taiwan übernehmen will. Man habe Verhandlungen mit Macronix International über die Übernahme einer Chip-Fabrik begonnen, ließ Foxconn wissen.

Die 6-Inch-Fab, die ebenfalls in Hsinchu steht, baut derzeit Halbleiter für Kunden wie Apple, Sony und Nintendo. Doch auch bei dieser geplanten Akquisition habe Foxconn vor allem die Lieferketten für sein neues Geschäft mit der E-Mobilität im Sinn, berichtet die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei Asia.

* Henrik Bork ist Analyst bei Asia Waypoint, einem auf den chinesischen Markt fokussierten Beratungsunternehmen in Peking.

(ID:47408182)