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Fotorelais: Kleine Gehäuse ermöglichen kleinere Platinen für kompakte Testgeräte

Redakteur: Kristin Rinortner

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(Bild: Toshiba)

Toshiba Electronics Europe hat eine Fotorelais-Serie mit 5 Modellen vorgestellt, die in einem der kleinsten Gehäuse der Branche untergebracht sind. Sie eignen sich für automatisierte Testsysteme, Speicher-Tester, SoC/LSI-Tester und Probecards. Sowohl die Serie TLP34xxSRL als auch alle drei Typen der Reihe TLP34xxSRH verfügen über spannungsgesteuerte Eingänge. Die Modelle TLP3406SRL und TLP3407SRL arbeiten in einem Gleichspannungsbereich von 1,8 bis 3,3 V, während die Relaistypen TLP3406SRH, TLP3407SRH und TLP3412SRH für einen Gleichspannungsbereich von 3,3 bis 5 V ausgelegt sind. Die Kompatibilität zu heutigen Low-Voltage-FPGAs wird dadurch erleichtert. Die Fotorelais sind im S-VSONR4-Gehäuse (2 mm x 1,45 mm) untergebracht und benötigen 2,9 mm2 Platz, was in etwa 27% weniger ist als bei der vorherigen Generation im VSONR4-Gehäuse (2,75 mm x 1,45 mm). Alle Modelle verfügen über einen integrierten Eingangswiderstand. Das kleine Gehäuse ermöglicht es Entwicklern, kleinere Testboards (insbesondere Probecards) zu entwickeln. Auch die Anzahl von Fotorelais auf einer Platine lässt sich damit erhöhen. Trotz ihrer geringen Baugröße können die Relais hohe Ströme treiben. Der TLP3406SRx liefert bis zu 1,5 A bei einer Sperrspannung (UOFF) von 30 V und einem Durchlasswiderstand (Ron) von max. 0,2 Ω, während der TLP3407SRx bis zu 1 A mit einer UOFF von 60 V und einem Ron von 0,3 Ω bereitstellt. Die Relais sind ausgelegt für Betriebstemperaturen bis zu 110°C und bieten eine Isolationsspannung von 500 Veff.

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