Thema: CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

erstellt am: 31.01.2019 12:53

Antworten: 1

Diskussion zum Artikel



CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen


CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, bei dem es zu Durchschlägen in der PCB kommt.

zum Artikel

Antworten

johannes.adam





dabei seit: 03.04.2011

Beiträge: 26

Kommentar zu: CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen
31.01.2019 12:53

Der Artikel hat mich sehr gut in das Thema eingeführt. Eine Referenz zu einem guten, verständlichen und vertrauenswürdigen weiterführenden Artikel mit quantitativen Daten wäre hilfreich.

Antworten

Antwort schreiben

Titel:


Nachricht:

 



Zur Wahrung unserer Interessen speichern wir zusätzlich zu den o.g. Informationen die IP-Adresse. Dies dient ausschließlich dem Zweck, dass Sie als Urheber des Kommentars identifiziert werden können. Rechtliche Grundlage ist die Wahrung berechtigter Interessen gem. Art 6 Abs 1 lit. f) DSGVO.

Thema abonnieren:

Email:
*Ich bin mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung einverstanden.
Antwort abschicken