Thema: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung

erstellt am: 09.11.2018 12:38

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Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung


Ein neues Verfahren will sich gegenüber Bonden, Kleben und Löten behaupten: Mit KlettWelding lassen sich zuvor speziell behandelte Bauteile schnell, präzise und umweltfreundlich bei Raumtemperatur verbinden. Die Verbindung ist nicht nur mechanisch stabil, sondern auch elektrisch und thermisch extrem leitfähig.

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nicht registrierter User


Kommentar zu: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
09.11.2018 12:38

Einfach Super, weniger Hitzeschäden, kalte Lötstellen, kleiner Bauweise .... absolut Genial!

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nicht registrierter User


RE: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
10.11.2018 09:39

Ein ideales Verfahren, wie alle hier dargestellten Aspekte zeigen. Leider fehlen Angaben zum technologischen Aufwand, um den Rasen abzuscheiden. Die dazu anfallenden Kosten werden der Knackpunkt sein.
R. Riekeles, Prof.i.R.,Dr.-Ing.

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nicht registrierter User


RE: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
12.11.2018 07:30

Löten mit Blei wird bis heute toleriert, aber nur hinter vorgehaltener Hand.

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Anna-Lena Idzko





dabei seit: 27.01.2016

Beiträge: 7

RE: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
12.11.2018 15:43

Hallo Herr Riekeles,
vielen Dank für Ihren Kommentar und Ihr Interesse:
Der Rasen wird über einen galvanischen Prozess in Kombination mit einem Tampon abgeschieden. Weitere Details dazu will das Unternehmen verständlicherweise nicht nennen. Zu den Kosten kann ich nur soviel sagen: Im kleinen Maßstab ist der Prozess nicht günstiger als bewährte Standardverfahren. Erst wenn er auf Massenverfahren hochskaliert werden kann, wird er günstiger. Für weitere Details wenden Sie sich am besten direkt an das Unternehmen (www.nanowired.de)
Viele Grüße
Anna-Lena Gutberlet

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nicht registrierter User


RE: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
24.01.2019 15:26

Das sind nur ein paar Vorteile. Die Verbindung ermöglicht sogar aktuell schon einen Pitch von 10µm und wird derzeit in Richtung 3µm weiterentwickelt.

Ebenfalls ist die Verbindung Gas- und Flüssigkeits-Dicht

Besonders leicht lassen sich FPC/PCB Verbindungen herstellen.

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nicht registrierter User


RE: Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung
24.01.2019 15:30

Das charmante an der neuen Technologie, betrachtet man die Kosten bezogen auf den gesamten Herstellungsprozess liegen die Kosten unterhalb des Lötprozesses.
Natürlich können bei NanoWired in der aktuellen Phase der Prozessentwicklung für die verwendeten Kundenprodukte noch nicht die Zielkosten realisiert werden, do werden für Anwendungen im Bereich Sensor, Stanzgitterverbindung oder FPC/PCB Anwendungen schon heute wettbewerbsfähige Kosten erzielt.

Viele Grüße

Olav Birlem CEO NanoWired

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