IMEC

Forschungsinstitut demonstriert dreidimensional aufgebaute ICs

15.10.2008 | Redakteur:

Eric Beyne, IMEC: 3D-Chips erfolgreich getestet
Eric Beyne, IMEC: 3D-Chips erfolgreich getestet

Das belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut IMEC erzielte bei seiner 3D-SIC-Technologie (3D Stacked IC) wichtige Fortschritte.

IMEC demonstrierte den ersten funktionstüchtigen 3D-IC, der mittels Die-zu-Die-Stacking mit 5-µm-Cu-Through-Silicon-Vias (TSV) konstruiert wurde. Nach diesem Erfolg will IMEC 3D-SIC-Chips auf 200- und 300-mm-Wafern im 0,13-um-CMOS-Prozess fertigen. Dabei werden auf den Wafern Testschaltkreise teilnehmender Partner des 3D-Forschungsprogramms mit integriert.

„Für das Stacking wurde das obere Die auf 25 um ausgedünnt und mittels Cu-Cu-Thermokompression mit dem Landing-Die verbunden“, erklärte Eric Beyne, IMECs Scientific Director für 3D-Technologien, den Prozess. IMEC erweitert den Vorgang auf Die-zu-Wafer-Bonding und will demnächst auf seine 300-mm-Plattform migrieren.

Test-Chip zur Verifikation der Design-Regeln und Modelle für 3D-SIC-Technologie
Test-Chip zur Verifikation der Design-Regeln und Modelle für 3D-SIC-Technologie

Um den Einfluss des 3D SIC Flows auf die Charakteristika der Stacked-Layer untersuchen zu können, enthalten die Top- und Landing-Wafer-CMOS-Schaltkreise. „Tests ergaben, dass die Leistungsfähigkeit der Schaltkreise durch das Hinzufügen von Cu-TSVs und Stacking nicht beeinträchtigt wurde“, so Beyne. IMEC ist damit imstande, Referenz-Testschaltkreise seiner Partner zu integrieren. Damit erhält die Industrie mithilfe ihrer eigenen Designs frühen Zugriff auf das 3D-SIC-Design.

Kommentar zu diesem Artikel abgeben

Schreiben Sie uns hier Ihre Meinung ...
(nicht registrierter User)

Zur Wahrung unserer Interessen speichern wir zusätzlich zu den o.g. Informationen die IP-Adresse. Dies dient ausschließlich dem Zweck, dass Sie als Urheber des Kommentars identifiziert werden können. Rechtliche Grundlage ist die Wahrung berechtigter Interessen gem. Art 6 Abs 1 lit. f) DSGVO.
Kommentar abschicken
copyright

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de/ (ID: 274214 / Halbleiterfertigung)