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Wämemanagement Folie als Alternative zu flüssiger Vergussmasse

| Redakteur: Kristin Rinortner

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(Bild: Kyocera)

Kyocera hat ein Epoxidharz mit einer thermischen Leitfähigkeit von 6 W/mK entwickelt (konventionellen Harze liegen zwischen 0,9 und 3 W/mK). Mikrochips in der Leistungselektronik lassen sich so vor Licht, Temperaturen, Feuchtigkeit, Schmutz und Erschütterungen besser schützen. Die Vergussmasse erreicht ihre Wärmeleitfähigkeit durch einen höheren Aluminiumoxid-Anteil, gleichzeitig wird eine exzellente Fließeigenschaft gewährt. Dadurch verbessert sich die Wärmeableitung des gesamten Packaging-Konzepts und zusätzliche Kühlkörper sind nicht mehr notwendig.

Das Unternehmen hat ebenfalls die „Silver Sintering Paste“ für die Chip-Montage (Kleben) in Europa auf den Markt gebracht. Sie kann ohne zusätzlichen Druck aufgebracht werden, so dass vorhandenes Die-Attach-Equipment genutzt werden kann. Die Paste hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 200 W/mK sowie eine exzellente Klebekraft auf blankem Kupfer, versilberten oder auch vergoldeten Oberflächen. Anwendungsbeispiele sind IGBT-Module im Automobil und Hochleistungs-LEDs (high brightness).

Das Torokeru Sheet ist eine Folie, die durch Wärme schmilzt und ganze elektronische Baugruppen passgenau versiegelt. Die Größe des zu versiegelnden Bauteils kann von kleinteiliger kundenspezifischer Form bis zu einer Größe von 450 mm Seitenlänge variieren. Während des Versiegelungsprozesses bedarf es weder einer Maskierung der Baugruppe noch muss zusätzlich Druck aufgewendet werden, wobei die Originalgröße und Form des Produktes beibehalten wird (kein Schrumpf). Die Folie stellt eine Alternative zu flüssigen Vergussmassen dar.

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