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Flying-Prober unterstützt Leiterplatten-Test von 30 µm bis 800 mm x 650 mm

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Mit dem Pilot V8 next > series bietet Seica einen Leiterplatten-Tester, der im Maximalausbau bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten-Baugruppen.

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Der Pilot V8 next > series kann im Maximalausbau bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten testen. Dabei sind Objektgrößen ab 30 µm bis Größen von 800 mm x 650 mm möglich.
Der Pilot V8 next > series kann im Maximalausbau bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten testen. Dabei sind Objektgrößen ab 30 µm bis Größen von 800 mm x 650 mm möglich.
(Bild: Seica )

Die aktuelle Generation des Flying Prober des Typs Pilot V8 next > series von Seica lassen sich laut Hersteller bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten-Baugruppen testen. Die Prüfnadeln übertragen einen Strom bis 2 A. Hinzu kommen hochauflösende Kameras für AOI sowie das Lesen von Barcodes und Datamatrix-Codes, LASER, kapazitive Testkanäle, Pyrometer, optische Fasersensoren für LED-Tests, Miniadapter für Boundary-Scan-Tests und On-Board-Programmierung sowie Hochfrequenz-Prüfnadeln für Messungen über 1,5 GHz.

Entsprechend seiner Ausrichtung auf mittlere und hohe Stückzahlen ist die Testumgebung in einer vollautomatisierten Version verfügbar. Es lassen sich ein bis zwölf Baugruppenmagazine mit unterschiedlichen Typen integrieren. Alternativ werden Handlings- und Schwenkmodule unterstützt, sodass herkömmliche, horizontale Transportsysteme der Montagelinien unterstützt werden. Die HR-Version unterstützt Objektgrößen mit ca. 30 µm und die XL-Version erweitert den Arbeitsbereich über die Standardgröße von 610 mm x 540 mm auf 800 mm x 650 mm.

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