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3D-MID Feine Leiterbahnen gegen Hacker

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

3D-MID-Schutzkappen erhöhen die Sicherheitseinstufung von Bezahl-Terminals und schützen sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes.

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3D-MIDs von Multiple Dimensions sollen vor Angriffen auf Bezahlterminals schützen.
3D-MIDs von Multiple Dimensions sollen vor Angriffen auf Bezahlterminals schützen.
(Bild: Multiple Dimensions)

Auf Point-of-Sales-Terminals werden private Informationen wie Kreditkarten­nummern und PIN-Codes gepuffert, um bei einer Internetverbindung während des Zahlungsvorgangs einen Datenverlust zu vermeiden. Ein direkter Angriff auf die Hardware der Terminals ermöglicht Angreifern Zugriff auf diese sensiblen Daten. 3D-MID (Molded Interconnect Devices) sollen nun den Sicherheits­standard erhöhen und Hacker-Offensiven abwehren.

3D-MID basiert auf spritzgegossenen Kunststoffbauteilen, auf die mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht werden. Aber wie schützen dieaw Schaltungsträger im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten vor physikalischen Angriffen?

„Um auf die Hardware zugreifen zu können, verwenden die meisten Angreifer entweder Sonden oder einen Miniaturbohrer. Unsere Leiterbahnen, die direkt auf der Innenseite der Schutzkappe des Terminals liegen, stellen einen geschlossenen Kreislauf dar und sind in einem so engen Abstand zueinander aufgebracht, dass es für einen Angreifer quasi unmöglich ist, einzudringen ohne eine Leiterbahn zu unterbrechen“, erklärt Thomas Hess, Leiter Verkaufs- und Projektmanagement von Multiple Dimensions.

Tritt eine solche Unterbrechung ein, bricht der gesamte Kreislauf zusammen – das POS-Terminal schaltet sich umgehend ab, die gepufferten Daten sind verloren und das Gerät unbrauchbar.

Hierzu werden Leiterbahnen mit einer geringen Breite und einem kleinen Abstand zueinander benötigt, denn je geringer der Abstand der Leiterbahnen, desto schwieriger ein Eindringen von außen. Bei Multiple Dimensions entstehen heute Leiterbahnen mit einem Abstand von 150 μm. „Unsere Produktionsumgebung ist aktuell sogar schon in der Lage, Leiterbahnen im Abstand von 80 μm zu kreieren“, erklärt Hess weiter. „Somit sind wir hervorragend aufgestellt, wenn zukünftig die Sicherheitsanforderungen steigen – wovon wir stark ausgehen.“

Die Anwendungsmöglichkeiten der 3D-MID-Technologie scheinen nahezu unerschöpflich. So arbeitet Multi Dimensions nicht nur mit Herstellern von POS-Systemen zusammen. Auch die Automobilindustrie, Hersteller von Weißer Ware, Konsumer-Elektronik und viele andere Industriebereiche zählen zu den Kunden.

„Je mehr wir als Gesellschaft technisch betrachtet in das Thema ‚Miniaturisierung‘ einsteigen, desto naheliegender ist die Verwendung von 3D-MID in Anwendungen unseres Alltags“, beschreibt Hess die zukünftige Entwicklung – speziell im Hinblick auf das „Internet der Dinge“ (IoT).

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