FED-Konferenz diskutiert Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

| Redakteur: Johann Wiesböck

Die FED-Konferenz 2018 liefert aktuelle Themen aus Design & Entwicklung, Fertigung & Test sowie Managementtrends
Die FED-Konferenz 2018 liefert aktuelle Themen aus Design & Entwicklung, Fertigung & Test sowie Managementtrends (Bild: FED e.V.)

Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ lädt der Fachverband Elektronik Design e. V. (FED) zur 26. FED-Konferenz am 27. und 28. September 2018 nach Bamberg ein.

In insgesamt 45 Vorträgen können sich die Teilnehmer der diesjährigen FED-Konferenz über aktuelle Themen aus den Bereichen Design & Entwicklung, Fertigung & Test sowie über Managementtrends informieren und diese mit Experten diskutieren. Inhaltlich im Fokus stehen in diesem Jahr multifunktionale Leiterplatten und dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik.

Die begleitende Fachausstellung mit 40 Ausstellern bietet Einblicke in das neueste Knowhow der Branche und die Möglichkeit, neue Kontakte zu knüpfen und Erfahrungen aus der Unternehmenspraxis auszutauschen

Keynote-Speaker Prof. Dr.-Ing. Sami Haddadin ist davon überzeugt, dass Roboter schon bald in der Fertigung selbstständig handeln werden. Für das von ihm entwickelte intelligente Roboterassistenzsystem erhielt er den Deutschen Zukunftspreis 2017. Der Berufspilot und Managementexperte Peter Brandl wird in der zweiten Keynote „Hurricane Management“ Parallelen zwischen professioneller Luftfahrt und Unternehmensalltag aufzeigen.

Deutschlands beste Leiterplattendesignern

Ein weiterer Höhepunkt der Konferenz ist die Verleihung des PCB Design Award 2018. Zum vierten Mal zeichnet der FED herausragende Leistungen von Leiterplattendesignern mit dem renommierten Branchenpreis aus. Alle Infos zum Konferenzprogramm und die Anmeldung finden Sie unter www.fedkonferenz.de. Der Frühbucherrabatt in Höhe von 10 Prozent gilt bis 17. Juli 2018. Hier geht’s zum Konferenzprogramm (PDF).

Hintergrund: Der FED e.V. vertritt die Interessen von über 700 Mitgliedern. Die Mitgliedsunternehmen sind Leiterplattendesigner, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister.

Seit seiner Gründung 1992 gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

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