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12.11.2019

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FED und ZVEI wollen geplante Änderungen der UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Die Fachverbände haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. Voraussichtlich wird das UL Standards Technical Panel im Februar 2020 darüber abstimmen.

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20.03.2019

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Hardwaredesign entwickeln und fertigen: Redner für FED-Konferenz gesucht

Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware diskutiert die FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen. Redner können ihren Vortrag bis Ende März einreichen.

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04.07.2018

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FED-Konferenz diskutiert Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ lädt der Fachverband Elektronik Design e. V. (FED) zur 26. FED-Konferenz am 27. und 28. September 2018 nach Bamberg ein.

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22.03.2018

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Wettstreit der Leiterplattendesigner um den PCB Design Award

Nur alle zwei Jahre haben Leiterplattendesigner die Chance auf den wertvollen Berufspreis PCB Design Award. Jetzt ist es wieder soweit. Am Wettbewerb teilnehmen kann, wer bis zum 31. Mai eine Arbeit aus seiner Berufspraxis einreicht.

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20.02.2018

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Fachverband sucht Referenten für FED-Konferenz 2018

Der Call for Papers für die FED-Konferenz 2018 ist eröffnet. Die diesjährige Konferenz für Design, Fertigungs- und Managementprozesse für Leiterplatten und elektronische Baugruppen findet am 27. und 28. September in Bamberg statt.

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13.02.2018

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FED e.V. mit neuem Gewand und Wissensdatenbank

Der FED e.V. – Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung – hat seine Außendarstellung grundlegend überarbeitet. Website, Logo und viele Publikationen wurden neugestaltet, eine Wissensdatenbank für die Kernzielgruppe kommt hinzu.

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28.06.2017

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Der FED wird 25 Jahre alt und feiert in Berlin

Vor 25 Jahren ist der Fachverband Elektronik-Design (FED) in Berlin gegründet worden. Die Fachkonferenz des Verbandes findet deshalb am 21. und 22. September in der Hauptstadt statt.

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27.04.2017

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Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

Jedes neue Elektronik-Design hat ganz spezielle Herausforderungen. Der PCB-Designer-Tag am 9. Mai 2017 liefert hierfür zahlreiche Tipps und Beispiele für die tägliche Arbeit: www.pcbdesigner.de

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14.03.2017

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FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte in EMS

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Awards. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den renommierten Branchenpreis bewerben.

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01.02.2017

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FED startet Call for Papers zur Jahreskonferenz in Berlin

Elektromobilität und Smart Home sind die Schwerpunkte der 25. FED-Konferenz am 21. und 22. September in Berlin. Der Fachverband ruft Fachleute auf, ein Vortragsthema und einen Abstract einzureichen.

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14.12.2016

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Vier der besten Leiterplattendesigner Deutschlands geehrt

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat auf seiner Jahreskonferenz in Bonn die PCB Design Awards 2016 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten.

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09.08.2016

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Der erste deutsche Qualifikationsnachweis für Leiterplattendesigner

1999 startete der Fachverband Elektronik-Design ein berufsbegleitendes Qualifizierungsprogramm für Leiterplattendesigner und setzte eine anerkannte Referenz. Heute heißt der wertvolle Abschluss Zertifizierter Elektronik Designer (ZED).

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06.05.2016

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Roter Teppich für die PCB-Designer

Am 10. Mai lädt der FED nach Würzburg zum alljährlichen PCB-Designer Tag ein, der in diesem Jahr Grundlagen und Zukunftsmusik vermittelt. Wer zur Verleihung der PCB Design Awards im September auf die FED-Konferenz darf, ist noch offen. Die Chance auf ein Ticket nach Bonn hat, wer...

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29.03.2016

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Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

Nur wer die Basics des Leiterplatten- und Baugruppen-Designs verinnerlicht und die Spezifika des jeweiligen Auftrages kennt, wird die Anforderungen aus der Entwicklung erfolgreich umsetzen. Deshalb vermittelt der diesjährige PCB-Designer-Tag sowohl Grundlagen als auch Spezialwiss...

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05.02.2015

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Jörg Meyer ist neuer Geschäftsführer des Fachverbandes FED

Mit Beginn des Jahres 2015 hat Jörg Meyer die Geschäftsführung des FED (Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung) übernommen. Er folgt auf Dr. Stephan Weyhe, der den Verband über 10 Jahre lang geführt hat.

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13.05.2014

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Der Treffpunkt für Leiterplatten- und Baugruppen-Design

Das prägende Merkmal des PCB-Designer-Tages ist, dass Designer und Fachleute aus der Praxis für das Programm verantwortlich zeichnen. Zudem referieren Praktiker für Praktiker, die sich bewusst sind, das vorallem die Komplexität der Aufgabenstellungen die größte Herausforderung da...

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14.04.2014

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FED ruft zur Leistungsschau der Leiterplattendesigner

Zum zweiten Mal ruft der Fachverband FED alle Leiterplattendesigner auf, eine Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award einzureichen. Der Preis für PCB-Designs gibt Anerkennung und Respekt vor einer Arbeit, die nur Insider richtig kennen.

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28.08.2013

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Zum hundertsten Mal: Leiterplatten- und Baugruppendesign-Kurs des FED

Im vergangenen Monat hat zum 100. Mal der Leiterplatten- und Baugruppendesign-Kurs des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) stattgefunden. Das Fortbildungsprogramm verfügt über eine hohe Akzeptanz in der Industrie.

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25.04.2013

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PCB-Designertag des FED steht im Zeichen des PCB Design Award

Der vom Fachverband Elektronik-Design 2012 ins Leben gerufene PCB Design Award drückt die Anerkennung für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer/innen aus, deren Arbeit nicht immer die notwendige Beachtung findet.

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04.09.2012

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Der Countdown für den Jubiläumskongress läuft

In 16 Tagen wird die 20. Konferenz des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) in Dresden eröffnet. Die begleitende Fachausstellung ist bereits komplett ausgebucht; 44 Unternehmen werden ihre Exponate zeigen.

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06.06.2012

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Die besten Leiterplattendesigner im deutschsprachigen Raum gesucht

Der FED e.V. verleiht auf seiner 20. Jahreskonferenz im September erstmals den PCB Design Award. Bis zum 15.06.2012 dürfen Leiterplattendesigner eine ihrer Arbeiten für die vier Kategorien Bauraum, High Power, Hohe Verdrahtungsdichte, Kreativität einreichen. Zugelassen sind auch ...

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23.05.2012

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Impressionen vom 3. PCB-Designer-Tag

55 Teilnehmer sind der Einladung von FED und ELEKRTONIKPRAXIS gefolgt und haben sich am 15.5.2012 im VCC Würzburg zum 3. PCB-Designer-Tag getroffen. Bildliche Eindrücke des Tages können Sie in diesem Artikel sammeln.

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18.02.2011

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19. FED-Konferenz am 15.-17. September 2011 im Congress Centrum Würzburg

Die FED-Konferenz gehört zu den führenden Jahresereignissen der Elektronikindustrie Deutschlands, Österreichs und der Schweiz. Sie ist integrativer Treffpunkt der Branche für Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller, Bauteil- und Materiallieferanten, Institute und Hochsc...

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18.02.2011

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Leiterplatten richtig lagern

Die neue Richtlinie IPC-1601 liefert Vorschläge für die angemessene Handhabung, Verpackungsmaterialien und -methoden, Umgebungs- und Lagerbedingungen von Leiter...

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03.11.2010

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Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten nach IPC-A-600H und IPC-6012C beurteilen

Der Fachverband FED hat die neuen Revisionen der IPC-Richtlinien IPC-A-600H – Abnahmekriterien für Leiterplatten und IPC-6012C – Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten ins Deutsche übersetzt. Die Dokumente sind im Online-Shop des FED erhältlich.

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28.10.2010

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Konzept für neues 3-tägiges FED-Konferenz-Programm kam an

Unter dem Leitspruch „Integration und Effizienz - notwendig und möglich“ trafen sich bei herrlichem Spätsommerwetter vom 16. bis 18. September 2010 rund 340 Teilnehmer zur 18. FED-Konferenz in der Fellbacher Schwabenlandhalle. Das umfangreiche Programm mit 4 Tagesseminaren, 16 Wo...

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14.10.2010

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Oliver Riese ist neuer Vorstandsvorsitzender des FED

Oliver Riese wurde zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Fachverband FED gewählt. Der Geschäftsführer der riese electronic gmbh, tritt die Nachfolge Dr. Werner Witte, Geschäftsführer BuS Elektronik GmbH & Co. KG, an, der nach 9 Jahren im Amt nicht mehr für die Wahl kandidiert h...

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23.08.2010

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Schwerpunkt der FED-Konferenz 2010 - PCB-Design, Leiterplatten und Baugruppen - sind Effizienz und Integration

Der Höhepunkt der Verbandsarbeit des FED steht bevor. In diesem Jahr veranstaltet der Fachverband für Design Leiterplatten und elektronische Baugruppen seine 3-tägige Jahreskonferenz in Fellbach bei Stuttgart. Die Teilnehmer erwartet ein bereitgefächertes Vortragsprogramm aus For...

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23.08.2010

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IPC-A-610 E – Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen – im FED-Dokumentenshop erhältlich

Der FED hat die im April 2010 vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlichte Revision E der Richtlinie IPC-A-610 für die Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen ins Deutsche übersetzt. Die weltweit angewandte Richtlinie ist jetzt im Online-Shop des Fachverbandes er...

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18.08.2010

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IPC-J-STD-001E - Anforderungen an gelötete Baugruppen - im FED-Dokumentenshop erhältlich

Neu im Dokumentenshop des Fachverband FED ist die deutsche Übersetzung der IPC-Richtlinie IPC-J-STD-001E, der weltweit anerkannten Richtlinie für Lötverfahren und -werkstoffe. Die neue IPC-J-STD-001E bietet erweiterte Technologien, aktualisierte Maßstäbe für die drei Konstruktion...

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16.07.2010

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Top-Veranstaltung für Führungskräfte in der EMS-Branche setzte wieder einen Maßstab

Am 23. Juni 2010 hatten die Stifter des E²MS-Award - ELEKTRONIKPRAXIS, FED und ZVEI - zum 8. Würzburger EMS-Tag eingeladen. Hochkarätige Experten referierten praxisnah über Prozessoptimierung, Lieferkettenmanagement, Mitarbeiterführung, Kreditgespräche und Internetmarketing - spe...

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28.06.2010

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Gelungene Premiere der neuen Top-Veranstaltung für Leiterplatten- und Baugruppendesigner

Am 15. Juni 2010 veranstalteten der Fachverband FED und ELEKTRONIKPRAXIS den 1. FED-Designer-Tag in Würzburg. An einem Tag loteten 8 Spezialisten mit langjähriger Praxiserfahrung die aktuellen und künftigen Anforderungen und Lösungswege für das Design von Leiterplatten und die Ko...

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08.09.2008

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Ergänzungen (Amendments) für die IPC-Richtlinien zur Fleckenbildung (Measling)

Der IPC hat für die Abnahmekriterien und Leistungsspezifikationen von Leiterplatten und Baugruppen auf der Basis der IPC-A-600G, IPC-6012B, IPC-A-610D und IPC-J-STD-001D (Ergänzungen) Amendments veröffentlicht.

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11.08.2008

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FED empfiehlt bei Normierung der Nulllagenorientierung die Lage des PIN 1 unten links

In der Übersetzung der IPC-Richtlinie 7351A (Surface Mount Design and Land Pattern Standard) des FED wird bei der Nulllagenorientierung der PIN 1 oben links gesehen. Gleichzeitig propagiert der Fachverband in seinen Veröffentlichungen zur Normierung der Nulllagenorientierung die ...

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22.01.2008

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Michael Ihnenfeld löst Dr. Hartmut Poschman als Technischer Leiter ab

Zum 1. Januar 2008 hat Michael Ihnenfeld seine neue Tätigkeit als Technischer Leiter in der Geschäftsstelle des Fachverband FED in Berlin angetreten. Der langjährige Technische Leiter, Dr. Hartmut Poschmann, geht zum 31.Januar 2008 in den Ruhestand.

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28.11.2007

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Fachverband feiert 15-jähriges Bestehen und das 500 Verbandsmitglied

Gleich zwei Jubiläen feiert der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung mit Sitz in Berlin in diesem Jahr: seinen 15. Geburtstag und das 500. Verbandsmitglied die Firma Rossmanith in Uhingen, eines von rund 400 Unternehmen aus der Elektronikentwicklung und ...

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07.05.2007

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Richtlinienwerk für Leiterplatten

Der Fachverband FED bietet die neue 52-seitige Richtlinie IPC-2316 „Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards“ vom März 2007 in seinem Online-Shop an. Die Dokumentation

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07.05.2007

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Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer – auch RoHS-konform

Der Fachverband FED hat die weltweit eingesetzte Standardrichtlinie IPC-4101B „Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards“ ins Deutsche übersetzt. Die

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11.04.2007

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SMD-Land-Pattern-Richtlinie mit Bleifrei-Empfehlungen

Der amerikanische Fachverband IPC hat die Richtlinie IPC-7351A gegenüber dem Vorgänger IPC-7351 für die Gestaltung der Anschlussflächen von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten stark überarbeitet

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25.03.2007

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Achtung bei kritischen Layouts für RoHS-konforme Baugruppen

Um den Einfluss der bleifreien Fertigungsprozesse auf das Leiterplatten- und Baugruppendesign zu untersuchen, hat ein gemeinsamer Arbeitskreis des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) sowie des Fachkreises Bleifreie Elektronik von 2000 bis Juni 2006 Testleiterplatten geplant, en...

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