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    Aktuelle Beiträge aus "Schlagzeilen"

    Set-up für kabelloses Laden von Elektrofahrzeugen. (Bild: Siemens)

    Induktives Laden von E-Autos

    Kabelloses Laden: Siemens und Mahle beschließen Zusammenarbeit

    Zwei neue Display-Fertigungen: Mit einer Investition von rund 6 Mrd. US-Dollar baut Tianma zwei neue Anlagen. (Bild: Tianma)

    Display-Fertigung G8.6

    Tianma investiert knapp 6 Mrd. US-Dollar in zwei neue Anlagen

    Immer wieder ärgerlich: geplante Obsoleszenz.  (Bild: gemeinfrei)

    Geplante Obsoleszenz

    Drucker verweigert den Dienst: Wie Epson seine Kunden ärgert

    Distributionsabkommen: v.l.n.r. Anton Roth (MSA Components) und Michael Clamer (Harwin) haben ein Abkommen über den Vertrieb der aktuellen Hi-Rel-Steckverbinder von Harwin geschlossen  (Bild: Harwin)

    Hi-Rel-Steckverbinder

    Harwin verstärkt Präsenz in Deutschland

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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"

    Immer wieder ärgerlich: geplante Obsoleszenz.  (Bild: gemeinfrei)

    Geplante Obsoleszenz

    Drucker verweigert den Dienst: Wie Epson seine Kunden ärgert

    Mercedes hat die erste Zulassung für ein autonomes Level-3-System auf deutschen Autobahnen erhalten. Allerdings ist der Rahmen für die Nutzung noch stark eingeschränkt.  (Bild: Mercedes-Benz)

    Autonomes Fahren

    Akzeptanz autonomer Fahrzeuge: Die Deutschen tun sich schwer

    Seit 10 Jahren im Dienste der Forschung auf dem Mars: Rover Curiosity (Bild: NASA)

    Hightech mit Ausdauer

    Rover „Curiosity“ zehn Jahre auf dem Mars

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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"

    Zwei neue Display-Fertigungen: Mit einer Investition von rund 6 Mrd. US-Dollar baut Tianma zwei neue Anlagen. (Bild: Tianma)

    Display-Fertigung G8.6

    Tianma investiert knapp 6 Mrd. US-Dollar in zwei neue Anlagen

    Seit 1978 ist Microns Gründungsstandort in Boise, USA auch sein Hauptstandort. Mit rund 40 Mrd. US-Dollar – mehr als einem Viertel der weltweit geplanten Investitionen – will der Speicherspezialist seine Kapazitäten in seiner Heimat über das nächste Jahrzehnt ausbauen. (Bild: Micron Technology)

    CHIPS and Science Act zeigt Wirkung

    Chipkonzern Micron kündigt Mega-Investition in den USA an

    Distributionsabkommen: v.l.n.r. Anton Roth (MSA Components) und Michael Clamer (Harwin) haben ein Abkommen über den Vertrieb der aktuellen Hi-Rel-Steckverbinder von Harwin geschlossen  (Bild: Harwin)

    Hi-Rel-Steckverbinder

    Harwin verstärkt Präsenz in Deutschland

  • KI & Intelligent Edge
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    • KI-Tools & Software

    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"

    Heterogene Daten: Mit Graphdatenbanken lassen sich Daten miteinander verknüpfen. Auch bei der künstilchen Intelligenz helfen die Graphdatenbanken. (Bild: (c) Alex - stock.adobe.com)

    EP Basics

    Heterogene Daten leichter mit Graphdatenbanken verknüpfen

    Klimamodelle geben ein ungefähres Bild von unserer Zukunft. Doch auch die noch so leistungsfähigsten Rechen-Giganten bestätigen, was wir schon wissen. Das Klima verändert sich und wir müssen handeln. (Bild: (c) NicoElNino - stock.adobe.com)

    Angemerkt

    Supercomputer können auch nicht die Welt retten

    Amazon übernimmt das 1990 gegründete Unternehmen iRobot – und hat viel vor mit den motorisierten, KI-gesteuerten Haushaltshilfen. (Bild: iRobot)

    Roboter als Haushaltshilfe

    Amazon kauft iRobot für 1,7 Milliarden US-Dollar

  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
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      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC

    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"

    Real-Time Innovations (RTI), das größte Software-Framework-Unternehmen für autonome Systeme, arbeitet mit europäischen Bahnbetreibern und Industrieunternehmen zusammen, um diese Brancheninitiative voranzutreiben.  (Bild: 696254570 - Agentur Lorenzoni)

    Sicherheit

    Safe Computing Plattform für den modernen Bahnbetrieb

    Daten des IoT verarbeiten unter anderen Rechenzentren. Doch die Energiepreise steigen in der EU. Moderne Rechenzentren können dem entgegenwirken. (Bild: Beyond.pl)

    Interview mit Muzaffer Ege von Beyond.pl

    „Edge Computing und Cloud ergänzen sich bei Rechenleistung und Speicher“

    Klimamodelle geben ein ungefähres Bild von unserer Zukunft. Doch auch die noch so leistungsfähigsten Rechen-Giganten bestätigen, was wir schon wissen. Das Klima verändert sich und wir müssen handeln. (Bild: (c) NicoElNino - stock.adobe.com)

    Angemerkt

    Supercomputer können auch nicht die Welt retten

  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus

    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"

    Hoffnungsschimmer: Angesichts steigender Transportkosten und zunehmender Automatisierung ist ein Comeback der Solarindustrie in Europa denkbar. (Bild: gemeinfrei)

    Photovoltaik boomt

    Neue Chancen für die deutsche Solarindustrie

    Der chinesische E-Roller-Hersteller Niu bringt im nächsten Jahr ein Zweirad mit Natrium-Ionen-Akku auf den Markt.  (Bild: Niu)

    Niu setzt auf neue Akku-Technologie

    Um Kosten zu senken: Natrium-Ionen-Akkus für E-Roller

    Harter Kohlenstoff aus Lignin ist leicht verfügbar und kann Anodenmaterialien auf fossiler Basis ersetzen, die oft nur begrenzt verfügbar sind. (Bild: Stora Enso)

    Anodenmaterial aus Hartkohlenstoff

    Nachhaltige holzbasierte Batterien – was steckt dahinter?

  • FPGA & SoC

    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"

    FPGA Conference Europe 2022: Über 70 Sprecher, 100 Vorträge und über 250 Teilnehmer – nach zwei Jahren mit Corona-bedingten Digitalkonferenzen fand die dreitägige FPGA Conference vom 5. bis 7. Juli 2022 endlich wieder als Präsenzveranstaltung statt. Besondere Highlights waren die spannende Keynote von Nick Ni von AMD/Xilinx, die interessante Couchtalk-Expertenrunde, der traditionelle BBQ-Grillabend sowie die vielen glücklichen Gewinner der Verlosungsaktionen.  (Bild: Nadine Stegemann)

    Programmierbare Logik

    FPGA Conference Europe 2022: Einfach logisch – Wissen, Spaß und gutes Essen

    Qualcomm stand lange in der Kritik, mit fragwürdigen Geschäftspraktiken Kunden an sich zu binden – darunter auch Apple. Nun hat das Gericht der Europäischen Union eine 2018 verhängte Strafzahlung gekippt. (Bild: Qualcomm)

    Wegen Verfahrensfehlern

    EU-Gericht erklärt Milliardenstrafe gegen Qualcomm für nichtig

    Die Plattform Symphony erweitert die Verifikationsmöglichkeiten für Mixed-Signal-ICs und steigert die Produktivität bis aufs Zehnfache. (Bild: agsandrew)

    Mixed-Signal-Simulation

    Mixed-Signal-ICs schneller verifizieren

    Der bisherige TSMC-Manager Gareth Jones übernimmt die Leitung des ASIC-Geschäfts von Sondrel. (Bild: Sondrel)

    Von TSMC zu Sondrel

    Sondrel ernennt Gareth Jones zum VP ASIC

  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes

    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"

    Wasserstoffwirtschaft: Sogenannter grüner Wasserstoff soll möglichst bald als emissionsfreier Energieträger großflächig eingesetzt werden. Wie real ist das Szenario der hydrogen economy? (Bild: roman auf pixabay)

    EP Basics: Grüner Wasserstoff

    Was ist eigentlich „Wasserstoffwirtschaft“?

    Zur Eurobike hat TQ sein E-Bike-Antriebssystem TQ-HPR50 vorgestellt, das u.a. Trek in seinen Fahrrädern verbauen will. Leider machen Lieferengpässe vielen Bike-Herstellern das Leben schwer. (Bild: Julian Mittelstaedt)

    Chip- und Materialmangel

    Rückläufige Produktion: Lieferengpässe bremsen E-Bike-Boom

    Verena Neuhaus, Phoenix Contact: „Während bisherige Konzepte mit PoDL auf ca. 50 W Nutzleistung am Gerät begrenzt sind, umfassen die Einsatzmöglichkeiten für SPE-M12-Hybridsteckverbinder auch leistungsstarke IIoT-Geräte, Robotiksysteme, Servo- und Drehstromantriebe.  (Bild: Phoenix Contact)

    IEC 63171-7

    SPE-M12-Hybrid: „Wir sind einen Schritt weiter“

  • Messen & Testen

    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"

    Daten im IoT sammeln: Mit einer speziellen Ultra-Low-Power-Empfängertechnik wandern die Sensordaten direkt aus der Anwendung zur weiteren Auswertung. (Bild: (c) WrightStudio - stock.adobe.com)

    Sensorknoten mit Knopfzelle

    Energiesparender Funkempfänger mit weniger als 10 µW

    2.500 km durch die Wüste: Das Team Twente konnte unter anderem mit präziser Leistungsmesstechnk den ersten Platz erzielen.  (Bild: Yokogawa)

    World Solar Challenge

    Leistungsmesstechnik verhalf Studenten zum Sieg

    EMV im Automobil: Die CSA Group prüft EMV-bezogen und prüft, ob elektronische Komponenten von Zulieferern die EMV-Spezifikationen des Fahrzeugherstellers erfüllen. (Bild: CSA Group)

    Elektrisch betriebene Komponenten

    Besondere EMV-Prüfungen in der Automobilindustrie

    In 3D überführen: Mit einer handelsüblichen Kamera wird das vorbereitete Messobjekt abfotografiert.  (Bild: Polytec)

    Fotogrammetrie

    Große Objekte bis 20 Meter in 3D scannen

  • Branchen & Applications
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom

    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"

    Set-up für kabelloses Laden von Elektrofahrzeugen. (Bild: Siemens)

    Induktives Laden von E-Autos

    Kabelloses Laden: Siemens und Mahle beschließen Zusammenarbeit

    Mercedes hat die erste Zulassung für ein autonomes Level-3-System auf deutschen Autobahnen erhalten. Allerdings ist der Rahmen für die Nutzung noch stark eingeschränkt.  (Bild: Mercedes-Benz)

    Autonomes Fahren

    Akzeptanz autonomer Fahrzeuge: Die Deutschen tun sich schwer

    Renesas bietet seine neuen RX660-Mikrocontroller in unterschiedlichen Gehäusen mit 48 bis 144 Pins an. Dadurch lassen sich bei Bedarf mehr Sensoren als bei den Vorgängern an eine MCU anschließen. (Bild: Renesas)

    Breiter Anwendungsbereich

    Renesas integriert CAN-FD in 32-Bit-Mikrocontroller mit hoher Rauschtoleranz

  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie

    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"

    Bevor die fertig prozessierten ICs auf den Wafern in der Elektronikfertigung eingesetzt werden können, müssen sie gehäust werden. Dieses Packaging hat sich vom kaum beachteten letzten Schritt in der Chipfertigung zu einer eingnständigen Hightech-Industrie entwickelt. (Bild: TSMC)

    IC-Packaging als Wachstumsfeld

    Display-Hersteller in China und Taiwan experimentieren mit Chip-Packaging

    Automatisierung durch verstärkten Einsatz Künstlicher Intelligenz, Digitalisierung und Stärkung der Produktion in Europa sehen viele der befragten Unternehmen als große Chancen für die EMS-Industrie.  (Bild: gemeinfrei)

    Europäische Elektronikstudie

    Auswahlkriterien und Chancen für EMS-Provider

    MIT-Forscher haben einen 3D-gedruckten Plasmasensor (RPA) für Raumfahrzeuge wie CubeSats vorgestellt, der genauso gut funktioniert wie viel teurere Halbleitersensoren. (Bild: Forschungsteam / MIT)

    MIT-Entwicklung

    3D-gedruckte Plasma-Sensoren für die Raumfahrt

  • Management & Märkte
    • China
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    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik

    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"

    Nach neuesten Berechnungen des ZVEI hat sich der globale Markt
für Güter der Elektro- und Digitalindustrie im Jahr 2021 nominal auf
4.967 Mrd. € belaufen. (Bild: ZVEI )

    Elektronik-Branche

    Welt-Elektromarkt: ZVEI prognostiziert deutlichen Zuwachs

    Set-up für kabelloses Laden von Elektrofahrzeugen. (Bild: Siemens)

    Induktives Laden von E-Autos

    Kabelloses Laden: Siemens und Mahle beschließen Zusammenarbeit

    Zwei neue Display-Fertigungen: Mit einer Investition von rund 6 Mrd. US-Dollar baut Tianma zwei neue Anlagen. (Bild: Tianma)

    Display-Fertigung G8.6

    Tianma investiert knapp 6 Mrd. US-Dollar in zwei neue Anlagen

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Endkontrolle für elektronische Baugruppen

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Eurocircuits "right first time": Vom PCB-Design zur bestückten Baugruppe auf Anhieb richtig

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Bridging the gap between CAD and CAM: Do‘s and Dont‘s for sustainable PCB designs

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So lassen sich Prototypen vorab auf Fertigbarkeit prüfen

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Besuch bei Forschung für die Zukunft

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