13.04.2022

Verwölbung und Verbindung von Leiterplatten verstehen und vermeiden

Qualitätskriterien bei Leiterplatten und Baugruppen sind die Verwölbung (Bow) und Verwindung (Twist). Beide Effekte sind thermische Verformungen, die während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten und Baugruppen auftreten. Ein Einflussfaktor ist der Fertigungsprozess, der größte Einfussfaktor ist allerdings die Konstruktion der Leiterplatte bzw. das Leiterplattendesign.

Die Leiterplattenhersteller haben ihre Fertigungsprozesse optimiert, um Verwölbungen und Verwindungen so gering wie möglich zu halten. Selbstverständlich liefert Eurocircuits nur Leiterplatten aus, die innerhalb der zulässigen Toleranz liegen.

Wie Verwölbungen und Verwindungen gemessen werden und welche Toleranz zulässig ist, erklären wir in einem eigenen Beitrag: Verwindung und Verwöbung von Leiterplatten verstehen und vermeiden.

Den größten Einfluss auf die Verwölbung und Verwindung hat der Leiterplattendesigner. Darum gilt: 

  • Das Kupfer sollte immer so gleichmäßig wie möglich auf allen Lagen verteilt sein.
  • Wenn es für die Anwendung nicht entscheidend ist, sollte immer ein symmetrischer Lagenaufbau gewählt werden, sowohl in der Anzahl als auch in der Dicke .