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04.08.2020

Via Filling schafft Platz für Anschlussflächen und Prozesssicherheit beim Löten

Via Filling von Leiterplatten bezeichnet das Verfüllen von Durchsteigern und Metallisieren der Oberfläche. Das Verfahren bietet die Möglichkeit, Durchkontaktierungen als Anschluss-Pads für elektronische Bauteile zu verwenden. Eurocircuits verwendet für das Via Filling ein nicht leitendes Harz.

Via Filling beschreibt das vollständige Verfüllen von Vias und ist nicht zu verwechseln mit Via Plugging, bei dem die Vias an der Oberfläche verschlosen werden.

Via Filling, das Verfüllen von Durchsteigern und Metallisieren der Oberfläche, bietet Leiterplattendesignern die Möglichkeit, Durchkontaktierungen als Anschluss-Pads für elektronische Bauteile zu verwenden, ohne die Lötqualität zu beeinträchtigen.

Eurocircuits verfüllt Vias (metallisierte Durchgangsbohrungen bzw. metallisierte Sachlochbohrungen) mit einem Harz, das als thermisch gehärtetes Fülldielektrikum beschrieben wird. Neben anderen positiven Eigenschaften ist die geringe Schrumpfung vorteilhaft. Nach dem Aushärten bietet das Füllmaterial eine gute Basis für eine planare Leiterplattenoberfläche und Anschlussfläche für SMD-Bauteile. Das hier gezeigte Schliffbild zeigt ein SMD-Pad auf einem gefüllten Durchsteiger.

Außerdem erhöht Via Filling die Prozesssicherheit beim Bestücken der Leiterplatte, weil das Füllmaterial Lotabfluss und Lufteinschlüsse beim Löten verhindert.

Den Prozess des Via Filling in der Leiterplattenfertigung erklärt Eurocircuits in diesem Video.

Design-Empfehlungen für das Via Filling finden Leiterplattendesigner hier.