Eurocircuits Leiterplattenbestückung ist optimiert für Aufträge von 1 bis 5 Stück. Darum sind alle Prozesse darauf ausgelegt, die Rüstzeiten beim Wechsel von einem Job zum anderen zu reduzieren und somit die Gesamtdurchlaufzeit zu verkürzen. Schritt für Schritt zeigen wir wie wir in unserer modernen Baugruppenfertigung aus einem Datensatz eine Leiterplatte bestücken: ab Losgröße eins in Serienqualität.

Eurocircuits’ DEFINED IMPEDANCE Pool ist eine günstige Lösung für Leiterplatten, auf denen eine definierte Impedanz für bestimmte Leiterbahnen erforderlich ist. Die frei verfügbaren Online-Werkzeuge enthalten einen Rechner, mit dem Entwickler und Leiterplattendesigner die richtigen Parameter für ihr Layout festgelegen können.

In der Prototypenfertigung bei Eurocircuits zielen alle Prozesse darauf, die Rüstzeiten beim Wechsel von einem Job zum anderen zu reduzieren und somit die Gesamtdurchlaufzeit zu verkürzen. Die wichtigste Tätigkeit bei der Auftragsvorbereitung für die Bestückung der Leiterplatten ist das Vorbereiten der Bauteile und Zuführungen (Feeder) für die Bestückautomaten.

Eurocircuits beliefert vor allem Entwickler und Designhäuser im Eilservice mit Leiterplatten- und Baugruppenprototypen und Kleinserien. Innerhalb von 6 Arbeitstagen wird die Leiterplatte gefertigt und in Serienqualität bestückt. Der moderne Maschinenpark und alle Prozesse in der Baugruppenfertigung sind für sehr schnelle Produktwechsel optimiert.

Der einzigartige Ansatz von Eurocircuits ermöglicht es Hardware-Entwicklern das Prototyping signifikant zu verkürzen.

Eurocircuits liefert Leiterplatten aus der eigenen Fertigung bestückt mit elektronischen Bauteilen für Prototypen und Kleinserien ab 6 Arbeitstagen. Gemäß der Firmenphilosophie Right First Time wird jede Baugruppe vorab virtuell gefertigt.

Eurocircuits fertigt Leiterpltten nach den hohen europäischen Nachhaltigkeitsstandards unter der Prämisse Right First Time. Hierfür steht Leiterplattendesignern rund um die Uhr die Online-Engineering-Plattform Visualizer mit DFM- und DRC-Werkzeugen zur Verfügung.

Die Lötoberfläche schützt die Kupferpads der Leiterplatte für die Bauteileanschlüsse vor Oxidation und Schmutz. Die am meisten verbreiteten Lötoberflächen sind Chemisch Nickel-Gold, HAL, Chemisch Zinn.

Der Prototypenspezialist Eurocircuits bietet für IMS-Leiterplatten mit Aluminiumkern zur optimalen Entwärmung von LEDs einen preisgünstigen Pooling-Service an. Optional können Entwickler die Bauteilebestückung gleich mitbestellen.

Via Filling von Leiterplatten bezeichnet das Verfüllen von Durchsteigern und Metallisieren der Oberfläche. Das Verfahren bietet die Möglichkeit, Durchkontaktierungen als Anschluss-Pads für elektronische Bauteile zu verwenden. Eurocircuits verwendet für das Via Filling ein nicht leitendes Harz.