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Vertikale Stapel-Konfektionierung Erster lötfreier Steckverbinder mit ESA-Zulassung

Redakteur: Kristin Rinortner

Beim Steckverbinder HyperStac handelt es sich um die erste vertikale, lötfreie Verbindungslösung auf Basis einer Stapel-Konfektionierung für PCB mit ESA-Zulassung. Der Stecker wurde für raue Umgebungsbedingungen entwickelt und verwendet die von Hypertac patentierten RFF-Kontakte.

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Bild 3: Positionierung der HyperStac-Steckverbinder in der Platine
Bild 3: Positionierung der HyperStac-Steckverbinder in der Platine
( Archiv: Vogel Business Media )

Der HyperStac-Verbinder wurde für Verbindungen zwischen MCMs (Multi-Chip-Module) und PCB, MCM-MCM und Leiterplattenstapel entwickelt. Der Steckverbinder erfüllt die Anforderungen der zivilen Luftfahrt (wie z.B. Radaranlagen und digitale Steuergeräte) und der Raumfahrt (wie z.B. Startschleusen, Satelliten, Raumfahrzeuge).

Kontakttechnologie für kleine Ströme

Der Steckverbinder basiert auf der lötfreien Kontakttechnologie RFF des Unternehmens, die aus einer doppelelastischen Drahtschlaufe besteht und vier unterschiedliche Kontaktpunkte garantiert. Durch den geringen Kontaktwiderstand eignet sich diese Technologie für Applikationen mit kleinen Strömen. Die Feder gewährleistet den nötigen Druck auf die Module, damit diese verbunden werden. Die Kombination aus elastischer Drahtschlaufe und Druckfeder garantiert eine zuverlässige Kontaktierung. Der mechanische Federweg reicht bis 1,2 mm, wodurch Oberflächentoleranzen der Module ausgeglichen werden und zugleich die Kontaktierung gewährleistet wird.

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Auf Grund seiner anpassungsfähigen Geometrie lässt sich der Verbinder an jede Anwendung anpassen: MCM, quadratisch, rechteckig. Der Stecker ist auch als Leiste in unterschiedlichen Größen (30 Kontakte oder mehr) erhältlich.

Erfolgreiche Praxiseinsätze

Der HyperStac-Verbinder wurde bereits erfolgreich in mehreren Raumfahrt-Programmen eingesetzt. Beispiele hiefür sind die Pleiade-Aufklärungssatelliten und die Inmarsat-Telekommunikationssatelliten. Der Stecker zeichnet sich durch eine Größe von 1,905 mm im Rastermaß und 7,8 mm in der Kontakthöhe aus, garantiert laut Hersteller eine einfache Verbindung und soll selbst bei extremsten Bedingungen absolute Kontaktsicherheit bieten.

Die ESA-Zulassung wurde nach simulierten Vibrationen, die bei einem Raketenstart auftreten, erteilt. Ein weiterer Vibrationstest in xyz-Richtung mit einer Beschleunigung von 20 G und einem Drehimpuls von 30 mNs wurde erfolgreich abgeschlossen.

Hypertac setzt sein Forschungs- und Entwicklungsprogramm weiter fort und arbeitet zur Zeit an der Entwicklung eines Verbinders für die zivile Luftfahrt. Dieser Verbinder hat eine noch höhere Kontaktdichte, d.h. ein Rastermaß von 1 mm und eine Kontakthöhe von 3 mm.

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