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Erste COM-HPC- und COM-Express-Module mit Intels Tiger-Lake-CPUs

| Redakteur: Margit Kuther

Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename Tiger Lake), bietet Congatec seine ersten neuen COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module an. Diese sind die ersten, die beispielsweise PCIe x4 Gen 4 unterstützen.

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Erstmals verfügbar: COM-HPC und COM Express mit den brandneuen Tiger-Lake-CPUs von Intel.
Erstmals verfügbar: COM-HPC und COM Express mit den brandneuen Tiger-Lake-CPUs von Intel.
(Bild: Congatec)

Embedded-Computing-Spezialist Congatec hat auf Basis der brandneuen Intel-Prozessoren der 11. Generation, Codename „Tiger Lake“, neue „Computer on Module“-(COM-)Komponenten entwickelt. Laut Hersteller können Entwickler die Performance bestehender Systeme weiter skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC entwickeln. OEMs sollen nach eigenen Angaben von erheblichen Performance-Steigerungen sowie von verbesserten Kommunikationsfunktionen profitieren, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten.

„Die Congatec-Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren bieten kritischen Applikationen eine hoch-performante CPU-/GPU-Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung, die für eine schnelle Daten- und Bildverarbeitung erforderlich sind“, erklärt Gerhard Edi, CTO bei Congatec. Die Highlights der 11. Generation der Intel-Prozessoren liegen in dem massiven Leistungsschub der CPU, dem schnellem DDR4-Speicher und einem enormen Bandbreitenzuwachs durch PCIe Gen 4 und USB 4.0. Diese Performancesteigerungen werden durch wichtige Features für vernetzte Edge-Computer ergänzt – wie conagtecs Virtualisierungssupport für Hypervisor-Technologien, wie sie beispielsweise Real-Time Systems bietet. All das kommt in einem energieeffizienten Package auf Basis von Intels SuperFin-Technologie mit optimiertem Energiebedarf und hoher Packungsdichte, was bei gegebenem Thermalbudget sogar nochmals mehr Rechenleistung bietet.

Die Vorteile der Auswahlmöglichkeiten

„Zum ersten Mal haben Entwickler die Wahl, sich für COM Express oder COM-HPC zu entscheiden. Beide Formfaktoren bieten einzigartige Vorteile. So verwenden wir beispielsweise bei COM Express einen verbesserten Next-Gen-Konnektor, von dem mehr Bandbreite zu erwarten ist, als bislang möglich war. Das ist insbesondere für Entwickler wichtig, die bandbreitenstarke Interfaces wie PCIe Gen 4 nutzen wollen. Entwickler, die auf COM-HPC setzen, profitieren von einem deutlichen Mehr an High-Speed-Schnittstellen, die über insgesamt 800 Pins bereitgestellt werden. Das sind nahezu doppelt so viele Pins, wie sie COM-Express-Type-6-Module mit ihren 440 Pins bieten“, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager bei Congatec. Um Entwickler bei ihrer Wahl bestmöglich zu unterstützen, bietet Congatec sowohl technischen Support als auch den Design-Entscheidungs-Guide COM–HPC oder COM Express und ein Whitepaper an, die auf der Landingpage von congatec zur 11. Generation der Intel Core Prozessoren zur Verfügung stehen werden.

Ebenfalls wichtig zu erwähnen ist, dass die neuen Congatec-Computer-on-Modules mit den Low-Power-Intel-Core-Prozessoren neben PCIe-Gen-4- auch USB-4.0-Schnittstellen unterstützen, deren Spezifikation im Wesentlichen auf Intels Thunderbolt-Technologie basiert. USB 4.0 liefert beeindruckende Datentransferraten von bis zu 40 Gbit/s und tunnelt PCIe 4.0 sowie DP-Alt-Videosignale mit bis zu 8k Auflösung und 10-Bit-HDR bei 60 Hz.

Die Funktionen im Detail

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul conga-HPC/cTKLu sowie das COM Express Compact conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie sind die ersten, die PCIe x4 Gen 4 unterstützen, um externe Peripheriegeräte mit höchster Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8x PCIe 3.01 Lanes nutzen. Das COM-HPC-Modul bietet 2x neuste USB-4.0-, 2x USB-3.2-Gen-2- und 8x USB-2.0 Schnittstellen. Das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC-Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt und bei COM Express über HDA. Umfangreiche Board Support Packages bieten Support für alle führenden Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems.

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