8. PCB-Designer-Tag

Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

| Redakteur: Johann Wiesböck

Schmaler, dünner, kleiner! Leiterplatten mit 25-µm-Strukturen und nur 170 µm Dicke

Miniaturisierung ist ein Schlagwort in der Elektronikbranche. Welche Auswirkungen hat die Miniaturisierung auf die Leiterplatte? Im Vortrag wird auf die treibenden Kräfte der Miniaturisierung eingegangen und die Anforderungen seitens der Kunden und Märkte beleuchtet. Was bedeuten diese Anforderungen für den Leiterplattenhersteller und welche Schlüsselfaktoren in der Leiterplattenfertigung haben maßgeblichen Einfluss auf die Umsetzung der Anforderungen? Anhand von Leiterplattenbeispielen und Erläuterungen werden diese Schlüsselfaktoren näher betrachtet und geben damit Aufschluss für das Leiterplattenlayout. Der Vortrag schließt mit einem Ausblick auf die nächsten Jahre.

Referent Michael Sorger fand seinen Einstieg in die Thematik der Leiterplatte 1997 als Dipl. Ing. (FH) für Fertigungsautomatisierung bei dem Schweizer Leiterplattenhersteller Optiprint AG. Nach unterschiedlichen Aufgabengebieten und Positionen im Unternehmen ist er heute Leiter des Bereiches Engineering / Technik.

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