SMARC 2.0

Energieoptimierte Embedded-Module für smarte Anwendungen

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SMARC 2.0 meistert x86- und ARM-Low-Power-CPUs

Der SMARC-2.0-Standard sieht die zwei unterschiedlichen Modulgrößen 82 mm x 50 mm und 82 mm x 80 mm vor und ist damit gut vorbereitet für alle x86- und ARM-Low-Power-Prozessoren. Der kleine Formfaktor offeriert genug Platz für ein Single Chip SoC (System-on-Chip) wie Intel Atom oder NXP i.MX6, einige DRAM Chips und eventuell einen Flash-Baustein.

Sollen jedoch neben Ethernet noch weitere periphere Funktionen durch diskrete Controllerchips realisiert werden, bietet sich das größere Format an. Beispielsweise lassen sich dann RF-Funktionen wie WLAN, Bluetooth oder 3G/4G-Datenfunk auf dem Modul hinzufügen, wofür SMARC 2.0 sogar die Platzierung der Antennenanschlüsse spezifiziert.

Bildergalerie

MSCs SM2S-IMX6 für Quad-, Dual- und Single-Core-CPUs

Das von MSC Technologies lieferbare SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX6 basiert auf dem i.MX6 System-on-Chip von NXP und unterstützt Quad-, Dual- und Single-Core CPUs (Bild 2, siehe Bildergalerie). Als Prozessoren stehen der i.MX6 Quad, Dual, DualLite oder Solo zur Auswahl.

Das Modul wurde jedoch bereits auf die inzwischen verfügbaren 6QuadPlus- und 6DualPlus-Prozessoren ausgelegt, die eine höhere Rechen- und Grafikleistung erbringen. Das 82 mm x 50 mm kompakte MSC SM2S-IMX6 verfügt über bis zu 4 GB DRAM und bis zu 64 GB eMMC Flash.

Ein Micro-SD Kartenschacht erlaubt das Einsetzen von Flash-Karten beliebiger Kapazität. An den HDMI- und LVDS-Grafikschnittstellen können drei Anzeigen bis zu einer Full HD-Auflösung angeschlossen werden. PCI Express und SATA II bis zu 3.0 Gbps stehen ebenso zur Verfügung wie bis zu 5 x USB 2.0 Host und ein USB 2.0 OTG (Host/Client) sowie Gigabit Ethernet, 4 x UART, 2 x SPI, 2 x I²C und 2 x CAN.

Eine MIPI CSI-2 Schnittstelle kann als Kameraeingang verwendet werden. Vom neuen Modul wird es Varianten für die Standardtemperatur und den vollen industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C geben.

Der komplette Software Support vom Boot Loader über Betriebssystem bis zu Treibern und Tools, steht von MSC Technologies bereits jetzt zur Verfügung. Dazu gehören Yocto Linux und Android, während Windows Embedded Compact (WEC2013 und WEC7) und weitere Linux-Varianten später folgen.

MSCs Trägerboard für die SMARC-2-0-Evaluation

Das zum Modul passende Träger-Board MSC SM2-MB-EP1 im Mini-ITX-Format erlaubt den Zugriff auf die meisten Features des neuen SMARC 2.0-Standards (Bild 3). Das Board eignet sich mit seiner Schnittstellenvielfalt bestens für die Evaluation von SMARC 2.0-Modulen und kann sogar als Serienboard für weniger anspruchsvolle Anwendungen eingesetzt werden.

Standardisierte Computer-On-Module unterschiedlicher Formfaktoren und Leistungsklassen erlauben die schnelle und kostenoptimierte Entwicklung kundenspezifischer Systeme. Selbst bei niedrigen Stückzahlen sind flexible Konfigurationen und eine hohe Individualität der Embedded-Produkte realisierbar. Entscheidend ist die richtige Wahl des auf die Anwendung optimalen Standardmoduls.

Skalierbare Low-Power-Prozessormodule sind ein Grundstein für die Realisierung intelligenter Embedded-Systeme, die in zukünftigen Märkten wie der Gebäudeautomatisierung, der Energietechnik oder dem Internet of Things (IoT) zum Einsatz kommen.

Die Embedded Hardware muss zuverlässig im 24/7-Betrieb laufen und über ausgefeilte Sicherheitsfunktionen verfügen, um die Datensicherheit der Kommunikation und den Schutz der Hardware gegen Angriffe von außen zu gewährleisten.

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