COM-HPC-Pinout verabschiedet: erste Edge-Computing-Designs können starten

| Redakteur: Margit Kuther

COM-HPC: Neuer Standard für Highspeed-Module.
COM-HPC: Neuer Standard für Highspeed-Module. (Bild: PICMG)

Das PICMG-Komitee hat das COM-HPC-Pinout verabschiedet: Der neue Standard für leistungsstarke Computer-on-Modules befindet sich auf der Zielgeraden zur Ratifizierung der Spezifikationsversion 1.0, die im ersten Halbjahr 2020 veröffentlicht werden soll.

Computer-on-Modules (COMs), die dem neuen Standard Computer-On-Module High Performance Computing (COM-HPC) entsprechen, werden höhere Übertragungsraten, mehr High-Speed-Schnittstellen und eine schnellere Netzwerkanbindung erhalten als Module, die nach dem aktuellen Standard COM Express gefertigt werden. Dies wird durch einen komplett neu entwickelten, leistungsfähigeren Steckverbinder vom Modul bis zum Carrierboard ermöglicht.

Während COM Express diese Verbindung mit 440 Pins herstellt, sieht die COM-HPC-Spezifikation 800 Pins vor. Dadurch verdoppelt sich beispielsweise die maximale Anzahl der PCIe-Lanes von 32 bei COM Express Type 7 auf 64 bei COM-HPC/Server. COM-HPC löst COM Express nicht ab: COM-HPC ist der Standard für Highspeed-Module, COM-Express wird als Standard für leistungsschwächere Module neben COM-HPC erhalten bleiben.

congatec, dessen Marketing Direktor Christian Eder auch Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe ist, gibt nun bekannt, dass das technische Subkomitee der PICMG für COM-HPC das Pinout dieser neuen Spezifikation High-Performance Computer-on-Module verabschiedet hat. Die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Hersteller von Computer-on-Modules und Carrierboard-Entwickler können nun erste Edge-Computing-Designs auf Basis dieser vorab verabschiedeten Daten starten, die im nächsten Jahr voraussichtlich parallel mit den kommenden High-End-Embedded-Prozessorgenerationen von Intel und AMD auf den Markt kommen.

Mit der Verabschiedung des Pinouts haben nun alle Arbeitsgruppenteilnehmer eine solide Arbeitsgrundlage, Schnittstellen bis zu 100 GbE und PCIe der vierten und fünften Generation sowie bis zu acht DIMM-Sockel und High-Speed-Prozessoren mit mehr als 200 Watt standardisiert auf COM-HPC-Modulen anzubieten und an spezifikationskonformen Carrierboard-Entwicklungen zu arbeiten. Weitere Informationen zum neuen Standard COM-HPC finden Sie in den Beiträgen: PICMG enthüllt neuen Standard COM-HPC für Computer-on-Modules und COM-HPC: Neuer Standard sprengt die Grenzen von COM Express. Details zum Pinout finden Sie über folgenden Link.

Jessica Isquith, Präsidentin der PICMG: „In der PICMG arbeiten wir derzeit an der nächsten Generation des für die Embedded- und Edge-Computing-Welt wichtigsten COM-Standard-Formfaktors. Neben dem physischen Footprint ist das Pinout der essentiellste Meilenstein. Er konnte nur deshalb so schnell vorab verabschiedet werden, weil wir es geschafft haben, in der Arbeitsgruppe für COM-HPC alle wichtigen Player im Markt – inklusive der Halbleiterhersteller wie Intel – an einen Tisch zu bekommen. Dadurch konnte der Standard COM-HPC möglichst ideal für kommende Prozessorgenerationen ausgelegt werden.“

Christian Eder, Vorsitzender des Komitees, ist zuversichtlich, dass die Spezifikation noch vor der Verfügbarkeit der nächsten High-End Embedded-Prozessoren offiziell verabschiedet werden kann: „Eine neue Computer-on-Modules-Spezifikation ist eine komplexe Aufgabe, an der viele namhafte Unternehmen beteiligt sind. Wir haben aber bereits im Oktober 2018 offiziell unsere Arbeit aufgenommen und sind im Zeitplan, parallel mit den kommenden High-End-Embedded-Prozessorgenerationen neue COM-HPC-Module, Carrierboards und Lösungsplattformen anbieten zu können. Sie werden die bestehenden PICMG-COM-Express-Module-Standards um neue Lösungen erweitern, die in Richtung Headless-Edge-Server- und multifunktionalere Edge-Clients-Lösungen gehen."

Mitglieder der PICMG-Arbeitsgruppe für COM-HPC

Universität Bielefeld sowie die Unternehmen Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, Avnet Integrated, N.A.T., Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic and VersaLogic. Die Unternehmen Adlink, congatec und Kontron treten zudem als Sponsoren des Komitees auf. Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe ist Christian Eder, Marketing Direktor von congatec, der bereits als Draft Editor an der Weiterentwicklung des aktuellen COM-Express-Standards beteiligt war. Stefan Milnor von Kontron und Dylan Lang von Samtec unterstützen Christian Eder zudem in ihren Funktionen als Editor und Schriftführer der PICMG COM-HPC Arbeitsgruppe.

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