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Rückblick auf den Steckverbinderkongress 2012 Embedded Systeme werden klassische Steckverbinderlösungen verdrängen

Redakteur: Kristin Rinortner

Knapp 250 Teilnehmer besuchten den diesjährigen Steckverbinderkongress in Würzburg und informierten sich in 18 Vorträgen und acht Workshops über die aktuellen Entwicklungen und Routinen in der Verbindungstechnik.

(Bild: Vogel Business Media)

Was hat das Moor’sche Gesetz aus der Halbleiterindustrie mit Steckverbindern zu tun? Mehr als man vermuten würde. Die Zusammenhänge erklärte Dr. Helmut Katzier in der Keynote „Zukünftige Anforderungsprofile bei Steckverbindern“.

Dr. Helmut Katzier: Keynote – Zukünftige Anforderungsprofile bei Steckverbindern
Dr. Helmut Katzier: Keynote – Zukünftige Anforderungsprofile bei Steckverbindern
(Bild: Vogel Business Media)

Bei diesem Thema kommt man natürlich nicht an der Miniaturisierung vorbei. „Wir sind in der Verbindungstechnik Getriebene“, lautete dann auch der Kommentar Katziers zu immer höheren Leistungsdichten auf immer weniger Raum, die letztendlich durch die Halbleiterindustrie und damit das Moor’sche Gesetz bestimmt werden. Eines der vorrangigsten Probleme der Zukunft sei sicher, das Übersprechen bei kleinen und kleinsten Steckverbindern in derart hohen Packungsdichten in den Griff zu bekommen.

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Eine technologische Grenze sei in der Stanztechnik abzusehen, die am Ende ihrer Miniaturisierungs-Möglichkeiten angelangt ist. Bei Kontakten wird deshalb die Nanotechnologie stärker Einzug halten.

Ein Thema darf in einem solchen Rahmen nicht fehlen: hohe Datenraten. Katzier ist überzeugt, dass allen Prognosen zum Trotz Kupfer bleiben werde. Kupfer funktioniere gut bis zu Übertragungsraten von 40 GBit/s und das auch kostengünstig.

Die eigentliche Herausforderung in der Zukunft liege bei den planaren Schaltungsträgern, die das Bottleneck in der Verbindungstechnik darstellen. Darüber hinaus verdrängen Embedded Systeme zunehmend den klassischen Steckverbinder. Hier muss sich die Branche überlegen, was sie dieser Entwicklung entgegensetzt.

Steckverbinder für Outdoor-Anwendungen

Auch im Outdoor-Bereich werden Embedded Systeme verstärkt kommen, da ist sich Bernd Horrmeyer (Phoenix Contact) sicher. Sie spielen heute schon eine große Rolle zum Beispiel bei Antennensystemen.

Bernd Horrmeyer: Steckverbinder für Outdoor-Anwendungen
Bernd Horrmeyer: Steckverbinder für Outdoor-Anwendungen
(Bild: Vogel Business Media)

In seinem Vortrag „Steckverbinder für Outdoor-Anwendungen“ zeigte er auf, mit welchen Belastungen und Schadensmechanismen im Außenbereich gerechnet werden muss, wie Produkte dafür gestaltet werden sollten und mit welchen Tests man eine zuverlässige Funktion nachweisen kann. Denn einen normativen Test für Outdoor-Steckverbinder gibt es nicht. Er soll aber in ca. 1,5 Jahren kommen, verspricht Horrmeyer. Die Unternehmen behelfen sich in der Zwischenzeit mit eigenen Testparcours, denn die zukünftigen Applikationen gehen „definitiv nach draußen“.

Das Dilemma des Installateurs auf der Leiter

Alex Cristescu: Verbesserter Systemansatz in der Steckverbinderentwicklung
Alex Cristescu: Verbesserter Systemansatz in der Steckverbinderentwicklung
(Bild: Vogel Business Media)

Dem „Dilemma des Installateurs auf der Leiter“ widmete sich Alex Cristescu (WECO) in seinem Vortrag „Verbesserter Systemansatz in der Steckverbinderentwicklung“. Am Beispiel von LED-Anwendungen ging er auf den Einfluss der oft vernachlässigten Faktoren „Ergonomie, Wartung und Austausch“ auf die Neuproduktentwicklung ein. Er zeigte praktische und praktikable Lösungen auf, um bereits bei der Neuproduktentwicklung den Blick für ungewöhnliche und neuartige Anschlusstechniken zu schärfen.

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