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Embedded-SoCs machen Geräte fit für das Internet of Things

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Vorteile von COM

Für Designer, die ein höheres Maß an Anpassung benötigen, ist der COM-Ansatz die beste Wahl. COMs bieten Entwicklern den Komfort und die Sicherheit einer klassischen Board-Lösung plus die Flexibilität kundenspezifischer Designs. Das Modul ist eine Standardplattform; es muss also nur das dedizierte Trägerboard entwickelt werden. Dieses führt die externen Schnittstellen aus und kann in jeder gewünschten Form entwickelt werden.

Dank der Trennung von Rechen- und Anwendungsebene ist der Entwicklungsaufwand weiter vereinfacht. OEMs profitieren von hoher Design-Zuverlässigkeit und schnellerer Markteinführung im Vergleich zu Full-Custom-Designs. Die Support- und Entwicklungsingenieure von congatec beraten Kunden bereits in der Planungsphase, wodurch System- und Integrationskosten von Anfang an optimiert werden können. Für IoT-Anwendungen empfiehlt congatec den ultra-kompakten Qseven-Standard sowie COM-Express.

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Für Märkte, die Embedded-Funktionen benötigen

Der neue industrietaugliche Mini-ITX SBC conga-IGX (Bild 2) wurde speziell für Märkte entwickelt, die Embedded-Funktionen benötigen, dabei aber kostensparenden Zwängen unterliegen und schnelle Markteinführungszeiten einhalten müssen.

Anwendungsbeispiele finden sich bei POS/POI im Retail- und Einzelhandelsbereich, wo der conga-IGX in digitalen Anzeigetafeln, Kiosks und Kassensystemen oder digitalen Waagen zum Einsatz kommt. Er ist auch ideal für einfache Gaming- und Glücksspiel-Applikationen. Diese profitieren insbesondere von den umfangreichen Grafik-Funktionen des Mainboards, die für bis zu zwei unabhängige Displays ausgelegt sind.

Diese Art von Geräten wird dadurch noch attraktiver und sie ermöglichen eine immersive Benutzererfahrung. Das Modul richtet sich auch an kosteneffiziente HMIs (Human Machine Interface) in der Industrie- und Gebäudeautomation. Durch die hohe 3-D-Leistung in einem Low-Power-Design bietet diese Art von System eine intuitive, 3-D-basierte grafische Benutzeroberfläche mit Multi-Touch-Funktionalität.

Auf dem Board befinden sich auch verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten via 1 x PCIe x 4 und Mini-PCI-Express. Flexible Systemerweiterungen bei hoher Datenbandbreite lassen sich über Dual GbE LAN, 2 x Serial ATA III, 1x mSATA (SATA III), 7 x USB 2.0 und 2 x USB 3.0 implementieren. Darüber hinaus werden typische Embedded-Schnittstellen wie 8-Bit-GPIO, drei serielle und ein paralleler Port bereitgestellt. Ein DC-Netzteil mit einem Eingang von 12 sowie 19 bis 24 VDC, ACPI 3.0 Power Management und High-Definition Audio runden das Leistungspaket ab.

Slimline Qseven COM für dedizierte Anwendungen

Für extrem schlanke SFF-Designs in anspruchsvollen Umgebungen eignet sich das Qseven-Modul conga-QG (Bild 3). Für stromsparende Anwendungen hat congatec vor kurzem eine Version mit dem AMD GX-210JA SoC vorgestellt, die einen Durchschnittsverbrauch von 3 W aufweist.

Für extreme Einsatzbedingungen, die einen erweiterten Temperaturbereich verlangen, ist das Modul auch mit dem 1,0-GHz-Dual-Core AMD GX-209HA SoC verfügbar. Dank ECC- (Error Correction Code) Speicherunterstützung ist das Modul besonders geeignet für sicherheitskritische Anwendungsgebiete. Diese finden sich sowohl in der Industrie als auch im medizinischen Bereich, wo Speicherfehler automatisch korrigiert werden müssen, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.

Für das Design von Handhelds bietet congatec auch einen geeigneten Tablet-PC-Demonstrator. Das Kit enthält ein kompaktes Trägerboard, ein auf AMD G-Series SoC basierendes Qseven-Modul, ein congatec SMART-Batterieboard sowie einen intelligenten Touchscreen. Da der Demonstrator für die Praxis konzipiert wurde, verfügt er über ein portiertes Betriebssystem und ein spezielles mechanisches Gehäuse.

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