Internet der Dinge

Embedded-SoCs machen Geräte fit für das Internet of Things

Seite: 3/5

Firmen zum Thema

Die diskrete Grafik, die in die AMD Embedded G-Series SoCs integriert ist, ermöglicht Power-Anwendungen, für die bisher ein separater Grafikprozessor benötigt wurde. AMD G-Series SoCs liefern bis zu 20% mehr Leistung im Vergleich zur vorherigen AMD G-Series Prozessorgeneration und die fünffache Leistung gegenüber dem Intel Atom D525 Prozessor [2].

DirectX 11 und OpenGL werden auf bis zu zwei unabhängigen Displays unterstützt. Der verbesserte Universal Video Decoder eröffnet neue Möglichkeiten für Hardware-basiertes Video-Encoding. Dank der offenen Computersprache OpenCL können rechenintensive Aufgaben dem Grafikprozessor mit hoher Parallelität zugewiesen werden.

Bildergalerie

Für solche Anwendungen bietet die integrierte GPU eine Rechenleistung von bis zu 256 GFLOPs. Dies ermöglicht den Einsatz von AMD Embedded-G-Series-SoCs (Bild 1, siehe Bildergalerie) in tief embedded oder „kopflosen“ IoT-Geräten, die ohne Bildschirm, Monitor oder Eingabegerät verwendet werden und keine Grafik-Lösung benötigen.

Die richtigen Boards für IoT-Geräte

Es ist jedoch nicht nur eine Frage der richtigen Embedded-Prozessortechnologie. Sie allein reicht nicht aus, um OEMs in die Lage zu versetzen, innovative IoT-Geräte zu entwicklen. Mehr noch als alles andere benötigen sie dafür geeignete Embedded-Computing-Plattformen, auf die sie ihre Anwendungen stützen können. Um das Design zu vereinfachen, die Markteinführungszeit zu optimieren und die F&E-Anstrengungen so gering wie möglich zu halten, sollten OEMs auf erprobte und bewährte Standards zurückgreifen.

Dieser Ansatz ist auch der beste Garant für höchste Designsicherheit, Zuverlässigkeit und ein hohes Maß an Wiederverwendbarkeit. Die gebräuchlichsten und erfolgreichsten Plattformen für Low-Power SFF-Geräte sind Mini-ITX-Mainboards, während bei Semi-Custom-Designs die Computer-On-Module (COM-) Standards Qseven und COM Express überwiegen.

Der schnellste Weg für OEMs, AMD Embedded G-Series SoCs in ihre IoT-Entwicklungen zu integrieren, ist die Verwendung von Mini-ITX-Mainboards. Sie sind als sofort einsatzbereite Standardkomponenten verfügbar und bieten darüber hinaus ein breites Ökosystem von Drittanbietern, die Bausteine wie Peripheriegeräte, Gehäuse und Kühllösungen liefern. Dies macht die Systementwicklung zu einer komfortablen, schnellen und einfachen Aufgabe.

Allerdings eignet sich nicht jedes Mainboard für die Entwicklung von IoT-Geräten. OEMs sollten auf Hochwertigkeit und langfristige Verfügbarkeit der Boards achten. Ein intelligentes Board-Design, das sich durch hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), langlebige Komponenten wie POSCAP-Kondensatoren, und einen erweiterten Temperaturbereich auszeichnet, ist eine wesentliche Voraussetzung für zuverlässige IoT-Geräte.

COM-Standards für den Markt von Single-Board-Computern

Mit der Premiere eines ersten Industriemainboards hat congatec sein Knowhow und seine COM-Qualitätsstandards nun auch auf den Single-Board-Computer (SBC-) Markt übertragen. OEMs profitieren hierbei von typisch deutscher Qualität und einem zusätzlichen Dienstleistungsangebot mit einer Verfügbarkeit von mehr als sieben Jahren.

Weitere Beispiele für den gelieferten Mehrwert sind weltweit technische Unterstützung, erweiterte Spezifikationen und kundenspezifische Design-Services, darunter spezielle BIOS/UEFI-Funktionen.

(ID:42937126)