Fachartikel

Telematik-Infrastruktur: Sichere Digitalisierung in der vernetzten Medizintechnik

Telematik-Infrastruktur: Sichere Digitalisierung in der vernetzten Medizintechnik

Für die voll vernetzte Medizintechnik sind neue Formen der Zusammenarbeit notwendig. Der Beitrag zeigt am Beispiel eines Konnektors zur Telematik-Infrastruktur, wie Medizintechnik 4.0 gelingen kann. lesen

Wie Edge Computer Anwendungen für KI massentauglich machen

Wie Edge Computer Anwendungen für KI massentauglich machen

Mit dem IoT-Software Framework SUSiEtec von S&T Technologies kann Kontron Lösungen für Künstliche Intelligenz für seine Edge Computer aus einer Hand anbieten, so etwa für Visual Inspection. lesen

Edge-Computing in der Industrie: Die Reaktionszeit entscheidet

Edge-Computing in der Industrie: Die Reaktionszeit entscheidet

Edge-Computing, Fog- oder Cloud-Computing: Je nachdem, welche minimale Reaktionszeit eine industrielle Anwendung erfordert, sind unterschiedliche Computing-Modelle für die Digitalisierung geeignet. lesen

Skalierbare KI für die Medizintechnik

Skalierbare KI für die Medizintechnik

Computer-on-Modules stellen ausreichend Rechenleistung für Inferenzanwendungen bereit – und sind damit eine geeignete Basis für moderne medizintechnische Geräte. lesen

45 Betriebssysteme für den Raspberry Pi

45 Betriebssysteme für den Raspberry Pi

Neueinsteiger greifen zu Raspbian, Bastler bevorzugen ein schlankes Linux, Windows 10 IoT spricht den Embedded-Markt an und Heimcomputer-Althasen dürften sich für BASIC interessieren: Für den Raspberry Pi gibt es die unterschiedlichsten Betriebssysteme. Wir stellen 45 von ihnen vor. lesen

Wie Standardmodule bei Servern Performance-Upgradekosten senken

Wie Standardmodule bei Servern Performance-Upgradekosten senken

Server müssen in puncto Performance stets up-to-date gehalten werden – zu hohen Kosten. Diese lassen sich durch standardisierte Server on Modules erheblich reduzieren. Details zu den Einsparungen lesen Sie im folgenden Beitrag. lesen

Raspberry Pi CM3+: Höchstleistung auf kleinem Formfaktor

Raspberry Pi CM3+: Höchstleistung auf kleinem Formfaktor

Raspberry Pi Compute Module 3+ (CM3+) für die Industrie bietet die Leistung und das verbesserte Wärme-Management des Raspberry Pi 3 B+ auf einem SODIMM-Formfaktor. Es ist in vier Speichervarianten erhältlich – und der letzte Raspberry Pi in 40-nm-Technologie. lesen

Intelligente Kameras rasch entwickelt mit SMARC-2.0-Modulen mit MIPI CSI

Intelligente Kameras rasch entwickelt mit SMARC-2.0-Modulen mit MIPI CSI

Um intelligente Kameras günstig zu entwickeln, sind Standardmodule, basierend auf SMARC 2.0 mit MIPI-CSI-Schnittstelle die erste Wahl. lesen

Maker-Boards für die LoRa-, WLAN-, Mesh- und Thread-Entwicklung

Maker-Boards für die LoRa-, WLAN-, Mesh- und Thread-Entwicklung

Die SmartEverything-Boards von Arrow kombinieren gängige Plattformen wie Arduino mit Sensoren und Wireless-Systemen wie LoRa, WLAN, Mesh und Thread für schnelle IoT-Entwicklungen. lesen

Crossover-CPUs für besser skalierbare Embedded-Designs nutzen

Crossover-CPUs für besser skalierbare Embedded-Designs nutzen

Anwendungen im Edge-Computing erfordern eine neue Klasse von Low-Power-Embedded-Lösungen. Diese muss kosteneffizient und skalierbar sein und dabei mehr Rechenleistung und Sicherheit bieten. lesen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module? lesen

AMDs Ryzen-CPUs fit gemacht für extreme Umgebungsbedingungen

AMDs Ryzen-CPUs fit gemacht für extreme Umgebungsbedingungen

AMDs Embedded-CPUs Ryzen V1000 bieten eine hohe Leistungsfähigkeit. MEN macht sie auf Rugged COM Express (RCE) fit für extreme Umgebungsbedingungen in sicherheitskritischen Applikationen. lesen

SMARC und COM Express – Wahl des richtigen Formfaktors für x86

SMARC und COM Express – Wahl des richtigen Formfaktors für x86

Dieser Artikel bietet einen Überblick über wichtige Modulstandards im Verlustleistungsbereich der passiven Kühllösungen (bis 15 Watt TDP) und vergleicht deren Eigenschaften und Vor- und Nachteile. lesen

Das richtige Format für kompakte Industrie-PCs

Das richtige Format für kompakte Industrie-PCs

Platzsparende Rechner benötigen spezielle Mainboards. Das Problem: Es gibt zahlreiche Formfaktoren. Die Lösung sind Kits, mit denen sich Entwickler zertifizierte Kompakt-IPCs zusammenstellen können. lesen

Alles über AIScale, den universellen CNN-Hardwarebeschleuniger

Alles über AIScale, den universellen CNN-Hardwarebeschleuniger

Deep Learning und insbesondere Deep Neural Networks (DNN) zählen zu den meist verbreiteten Vorhersagemodellen beim Maschinenlernen. Details zu diesen aktuellen Technologien lesen Sie in diesem Beitrag. lesen

Makerprojekte: Tipps für rasche und kostengünstige Kleinserien

Makerprojekte: Tipps für rasche und kostengünstige Kleinserien

Ökosysteme aus Hard- und Software-Tools helfen Entwicklern und Makern, eigene Projekte und Kleinserien rasch und kostengünstig zu realisieren. Tipps zur Auswahl gibt dieser Beitrag. lesen

Robustes Embedded-Bediensystem für rauen industriellen Einsatz

Robustes Embedded-Bediensystem für rauen industriellen Einsatz

Prüfsysteme in Industrieumgebungen sind oft flexibel ausgelegt. Eine Herausforderung für eingesetzte Bediensysteme – sie müssen sich an unterschiedliche Funktionalitäten adaptieren lassen. lesen

Standard-Embedded-Lösungen, nicht nur von der Stange

Standard-Embedded-Lösungen, nicht nur von der Stange

Kontron, Anbieter von Embedded-Computing- und IoT-Lösungen, ist Mitglied in sieben Gremien und Organisationen. Warum, erläutert Norbert Hauser, Vice President Marketing, im Interview mit der ELEKTRONIKPRAXIS. lesen

Qseven versus SMARC 2.0 – eine Entscheidungshilfe

Qseven versus SMARC 2.0 – eine Entscheidungshilfe

Wer heute eine neue Embedded-Entwicklung beginnt, hat die Wahl zwischen Qseven und SMARC 2.0. Aber was ist besser? Dieser Beitrag soll Ihnen helfen, die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen. lesen

Wie programmierbare SoCs Leistung und Flexibiliät für KI vereinen

Wie programmierbare SoCs Leistung und Flexibiliät für KI vereinen

Zwar ist die Halbleitertechnologie die Basis aller elektronischen Produkte, aber es ist die Software, die unsere moderne Welt, etwa Künstliche Intelligenz, erst möglich macht. lesen

Karriere

GLYN GmbH & Co. KG

Commercial Account Manager / Vertriebsinnendienst (m/w/d)

zum nächstmöglichen Zeitpunkt für unser Vertriebsbüro in 2345 Brunn am Gebirge. Ihre Aufgaben: ...

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Ingenieur (m/w/d) Approbation und Normung

Sie führen Zertifizierungsprojekte durch Für neue Produkte und Märkte erarbeiten Sie Zertifizierungsanforderungen und visualisieren diese Zusätzlich führen Sie die Konformitätsbewertungen durch und geben Konformitätserklärungen frei Sie arbeiten mit internen Stakeholdern sowie mit externen Zertifizierungsstellen zusammen Darüber hinaus konzipieren und leiten Sie Schulungen

Firmen stellen vor: Produkte

Dr. Johannes Heidenhain GmbH

Offene Längenmessgeräte

Offene Längenmessgeräte kommen an Maschinen und Anlagen zum Einsatz, ...

MEN Mikro Elektronik GmbH

Rugged COM Express Type 10 Module with Intel Apollo Lake-I

The CM50C is an ultra-rugged COM Express module for rolling stock, public transportation and industry applications. ...

Firmen laden ein: Events

TRILUX GmbH & Co. KG

Veranstaltungen

Alle Veranstatlungen von Trilux im Überblick

Schulz-Electronic GmbH

Design&Elektronik Batterieforum München

http://www.batterien-entwicklerforum.de

Firmen stellen vor: News

GS YUASA Battery Germany GmbH

Produktion von Hochleistungs-Starterbatterien für umweltfreundliche Fahrzeuge

GS YUASA hat Erweiterungsinvestitionen im Inci GS YUASA Werk für Blei-Säure-Starterbatterien in Manisa in der Türkei getätigt. ...

ept GmbH

Maximale Flexibilität bei Datenübertragungen bis 16 Gbit/s

HF-Stecker: Die Colibri® SMT-Steckverbinder im Raster 0,5 mm von ept garantieren seit Jahren zuverlässige HighSpeed-Datenübertragungen zwischen Leiterplatten. ...

Eurocircuits GmbH

Eurocircuits Workshop mit dem Tufast Racing und munichmotorsport Team

Mit dem TUfast Racing Team und dem municHMotorsport Team aus München konnten wir erneut mit zwei Teams gleichzeitig einen EAGLE und Leiterplatten Workshop an der Hochschule München durchführen. ...