Lagerung und Versand Elektronische Bauteile richtig verpacken

Redakteur: Franz Graser

Bei Versand und Lagerung elektronischer Komponenten kommt es auf die richtige Verpackung an. Das Unternehmen Ratioform aus Pliening bei München bietet ESD-Verpackungen (Electrostatic Discharge), die das Risiko minimieren.

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Der Highshield-Abschirmbeutel bildet einen Faradayschen Käfig um das Transportgut.
Der Highshield-Abschirmbeutel bildet einen Faradayschen Käfig um das Transportgut.
(Bild: Ratioform Verpackungen)

Elektrostatische Entladungen sind allgegenwärtig. Die Spannungsimpulse können elektronische Bauteile zerstören oder ihre Lebensdauer verkürzen. Da elektronische Komponenten unterschiedlich empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen sind, werden die Verpackungen diversen Schutzbedürfnissen gerecht.

Standardschutz bieten antistatische Verpackungen, die die Ladungen über die Oberflächen ableiten. Für höhere Ansprüche gibt es Highshield-Verpackungen (Foto). Sie umschließen ihren Inhalt mit einem Faradayschen Käfig.

Beim Transport müssen die elektronischen Bauteile auch gegenüber mechanischen und klimatischen Einflüssen geschützt sein. Zur Polsterung dürfen aber keinesfalls Verpackungschips oder herkömmliche Luftpolsterfolie benützt werden, weil diese Kunststoffe besonders gute Ladungsträger sind. Ratioform liefert für diese Zwecke speziell beschichtete Luftpolsterfolien oder Versandboxen mit antistatischen Schaumpolstern.

Die Verpackungsexperten weisen darauf hin, dass zu einer kompletten ESD-Verpackung auch Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeiger zählen. Denn oft lagert sich bei den Bauteilen Wasserdampf ab, der bei der Weiterverarbeitung Schäden verursacht. Die Beutel sollten mit Folienschweißgeräten verschlossen werden. Zur Kennzeichnung gibt es spezielle Warnetiketten.

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