Elektronikkühlung und Wärmemanagement – Simulieren vs Probieren

| Redakteur: Johann Wiesböck

Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS: „Probieren Sie noch oder simulieren Sie schon? Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf dem Themenkomplex Simulation. Denn die Simulation macht Ihre Arbeit leichter, schneller und führt zu besseren Ergebnissen.“
Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS: „Probieren Sie noch oder simulieren Sie schon? Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf dem Themenkomplex Simulation. Denn die Simulation macht Ihre Arbeit leichter, schneller und führt zu besseren Ergebnissen.“ (Bild: Vogel Communications Group)

Die Cooling Days 2018 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen neue Lösungen vor. Schwerpunkte sind Grundlagen und Simulation der Elektronikkühlung am 23.10., Trends und Best Practice am 24.10. sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25.10.

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen des Wärmemanagements und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Schwerpunkte der Cooling Days in diesem Jahr sind Grundlagen und Simulation am 23. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 24. Oktober sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25. Oktober: www.cooling-days.de.

Elektronikkühlung: Grundlagen und Thermosimulation

Am Dienstag den 23.10. findet ein Expertenseminar mit vier Referenten statt zu Grundlagen der Elektronikkühlung, Prinzipien des Wärmemanagements und Thermosimulation für die Elektronik. Folgende Themenfelder werden vorgestellt und analysiert:

09:00 Uhr: Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

11:10 Uhr: Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Robert Liebchen, ZFW Stuttgart.

13:40 Uhr: Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

15:50 Uhr: Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele, Tobias Best, Alpha Numerics.

19:30 Uhr: Ein Abend mit kühlem Bier im Brauhaus zur Würzburg rundet diesen Grandlagentag harmonisch ab.

Programm und Anmeldung Die Cooling Days 2018 finden vom 23. - 25. Oktober 2018 in Würzburg statt. Das ausführliche Programm sowie alle Informationen zur Anmeldung finden Sie unter www.cooling-days.de

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