Elektronikkühlung mit allen Mitteln – Cooling Days loten Grenzen der Physik aus

| Redakteur: Johann Wiesböck

Simulationsexperte Tobias Best, Alpha Numerics: Die Cooling Days 2019 boten intensiven Austausch in Sachen Elektronikkühlung und Wärmemanagement.
Simulationsexperte Tobias Best, Alpha Numerics: Die Cooling Days 2019 boten intensiven Austausch in Sachen Elektronikkühlung und Wärmemanagement. (Bild: Stefan Bausenwein)

Die 9. Cooling Days nahmen die Teilnehmer mit auf eine Reise von den Grundlagen des Wärmemanagements bis nah an die Grenzen der Physik. Mit Kreativität, neuen Methoden und verbesserten Materialien werden neuartige Lösungen realisierbar.

Am 22. und 23. Oktober 2019 vermitteln Experten auf den 9. Cooling Days in Würzburg Grundlagen, neue Verfahren und Best-Practice-Beispiele für Elektronikkühlung und Wärme-Management. Diese Disziplinen profitieren von neuen Verfahren sowie enormen Materialverbesserungen und kommen künftig nicht mehr ohne Künstliche Intelligenz aus. Damit werden in extrem anspruchsvollen Applikationen die Grenzen der Physik ausgelotet. Die Referenten und Referentinnen bestachen hier mit großem Fachwissen, viel Kreativität und dem Einsatz modernster Simulations- und Entwicklungs-Tools.

Zielgruppe der Cooling Days waren auch in diesem Jahr Hardware-Entwickler, System-Designer, Geräte- und Anlagenbauer, Schaltschrankplaner sowie Leistungselektronik-Experten in Industrieelektronik, Automatisierung und Maschinenbau, Computertechnik und Telekommunikation, Automotive und Transportation, Medizintechnik und Mechatronik sowie Leistungselektronik und Energietechnik. Speziell die Entwickler von Elektromobilitätslösungen und ADAS-Anwendungen benötigen ein besonders ausgefeiltes Wärmemanagement für ihre Elektronik.

Grundlagen von Elektronikkühlung und Wärme-Management

Am 22. Oktober 2019 starteten die Cooling Days traditionell mit Prof. Dr. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg. Er erklärte die physikalischen Grundlagen des Wärmetransports durch Leitung, Strömung und Strahlung sowie Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen.

Der zweite Referent Robert Liebchen vom ZFW Stuttgart befasste sich mit Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interface-Materialien und gab praktische Tipps für die Anwendung Gap Fillern und Phase-Change-Materialien.

Den Nachmittag eröffnete wiederum Prof. Dr. Andreas Griesinger mit Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik. Er verglich verschiedene Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften.

Die letzten 90 Minuten am 22.10. gehörten wie immer dem „Simulations-Prediger“ Tobias Best vom Hauptsponsor Alpha Numerics. Sein Thema in diesem Jahr: Grundlagen von CFD-Simulationswerkzeugen und ihre Einsatz am Beispiel von eMobility-Entwicklungen.

Neue Verfahren und Best Practice für die Elektronikkühlung

Am 23. Oktober berichteten zwölf Cooling-Expertinnen und -Experten über Fortschritte, Neuentwicklungen und Anwendungsbeispiele von der Wärmeableitung auf der Leiterplatte bis hin zum Einsatz von Künstlicher Intelligenz für das Kühlkörper-Design. Alle Themen und Referenten finden Sie auf der Cooling-Days-Webseite unter Rückblick. Dort können Sie sich als potenzieller Teilnehmer bereits jetzt unverbindlich für 2020 vormerken lassen. Und interessierte Referenten können ab sofort Vorträge für 2020 einreichen.

Das hochwertige Kongressprogramm wurde flankiert von Sponsoren und Ausstellern – allesamt Experten für das Wärmemanagement von Elektronik. Folgende Unternehmen waren dabei: Alpha Numerics und ebm-papst als Premiumsponsoren, Aismalibar als Businesssponsor sowie als Aussteller 3M, austerlitz electronic, CEJN-Product, DETAKTA Isolier- und Messtechnik, EKL, ELMEKO, Henkel, IQ evolution, Rogers, technotrans und Wickeder Westfalenstahl. Links zum Angebot dieser Spezialunternehmen finden Sie hier.

Parallel zu den Cooling Days werden auch 2020 die Fachkonferenzen Schaltnetzteiletag, DC/DC-Wandler-Tag und Datacenter Day stattfinden. Die Teilnehmer aller Konferenzen treffen sich dann wieder in einer gemeinsamen Ausstellungshalle, die viele interessante Anknüpfungspunkte bietet. Eine ideale Gelegenheit für das Networking unter den Teilnehmern und die Kontaktaufnahme zu den zahlreichen Experten aus Forschung und Industrie.

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