Bestückung

Elektronikklebstoff zum Bau filigraner Strukturen

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Der leicht zu verarbeitende Klebstoff erlaubt die Konstruktion von filigranen Strukturen, etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich.
Der leicht zu verarbeitende Klebstoff erlaubt die Konstruktion von filigranen Strukturen, etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich. (Bild: Delo)

Delo hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig und gleichzeitig extrem hoch dosierbar ist.

DELOMONOPOX GE7985 wurde für Automotive- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern.

Der neue Klebstoff besitzt kleinere Füllstoffe als bisherige Dam-Produkte des Unternehmens und lässt sich daher durch Nadeln mit einem Durchmesser von minimal 250 µm applizieren. Zudem hat der Klebstoff dank einer hohen Viskosität von 160.000 mPas eine große Standfestigkeit. Sie ermöglicht ein Aspektverhältnis von 2,5.

Der leicht zu verarbeitende Klebstoff erlaubt die Konstruktion von filigranen Strukturen, etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich.

DELOMONOPOX GE7985 bietet eine hohe Zuverlässigkeit, verfügt über einen erweiterten Temperatureinsatzbereich bis 200 °C, eine geringe Wasseraufnahme und eine sehr gute chemische Beständigkeit.

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