Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

| Redakteur: Johann Wiesböck

Arnold Wiemers, Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie, hat das Programm zum 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe koordiniert und spricht selber über zwei wichtige Themen
Arnold Wiemers, Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie, hat das Programm zum 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe koordiniert und spricht selber über zwei wichtige Themen (Bild: Roman Brodel)

Der Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet erstmals am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt dann das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik.

Die Leiterplatte ist das Rückgrat praktisch jeder Elektronik. Aber sie ist längst nicht nur Leiterbahnträger, sondern ein elektronisches Bauteil, das heute unglaublich viel mehr kann, als nur Chips zu verbinden. Die moderne Leiterplattentechnik schafft neue Freiheitsgrade für die Entwickler von Baugruppen – sie muss aber auch beherrscht werden.

Hier setzt der 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe an. Die Fachtagung vermittelt praktisches Wissen für die Konstruktion von Leiterplatten nach dem Stand der heutigen Technik. Sie gibt Einblicke in neue Technologien und Herangehensweisen. Wege zu Best Practice werden aufgezeigt. Am Folgetag, dem 26. September, findet dann das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik statt.

Programm Technologietag Leiterplatte & Baugruppe

Für den Technologietag am 25. September hat das Team von ELEKTRONIKPRAXIS folgendes Programm zusammengestellt.

09:00 Uhr: Beispiele zu Best Practice: Realisierung klein bauender Baugruppen, Matthias Geiger, Binder Elektronik GmbH.

09:30 Uhr: Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen, Helge Schimanski, Fraunhofer Institut ISIT

11:10 Uhr: Aufbau und Konstruktion von Multilayern, Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbH

11:55 Uhr: Die Welt geht grün – warum sind halogenfreie Basismaterialien bei hohen Anforderungen an die PCB die bessere Lösung, Elke Krüger, CCI Eurolam GmbH

13:40 Uhr: Integration von Embedded Components in starre Multilayer, Johannes Blum, ILFA GmbH

14:40 Uhr: Strategien und Regeln für die Dokumentation von Leiterplatten, Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbH

15:50 Uhr: Aktuelle Standards für Starrflex-Technologien und die Implementierung in EDA-Tools, Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

16:35 Uhr: Einsatz von Embedded Components – aber wie? Jürgen Wolf, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Das Programm zum 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe wurde von ELEKTRONIKPRAXIS in Zusammenarbeit mit von Arnold Wiemers von der LeiterplattenAkademie in zusammengestellt. Weitere Partner für die Programmerstellung waren Christian Georg Behrendt von ILFA, Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT und Andreas Schilpp von Würth Elektronik.

Alle Infos sowie Preis und Anmeldung zum 1. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe finden Sie im Internet unter www.leiterplattentag.de. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an johann.wiesboeck@vogel.de.

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