AT&S Technologieforum

Eingebettete Komponenten in der Leiterplatte

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Advanced Packaging von 2-D- zu 3-D-Packages

Ein Schwerpunktthema am Technologieforum bildete das „Advanced Packaging“ – verfahrenstechnische Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen – von derzeit 2-D-Packages zu 3-D-Packages, bei der die Komponenten in mehreren Schichten horizontal und vertikal zu einem einzigen Schaltkreis verbunden sind. Johannes Stahr, Group Manager Technology, zeigte dabei die Entwicklung der Embedded-Technologie bei AT&S auf, beginnend mit der Einbettung von passiven Komponenten bis hin zu ECP (Embedded Component Packaging) für System-in-Boards (SiB) und System-in-Packages (SiP).

Mittlerweile liefern die Österreicher ECP-Produkte bereits in Serienfertigung, mit zahlreichen bereits realisierten Produkten, von Computer-Boards über medizinische Sensor-Produkte bis hin zu MEMS-Mikrofonen. Außerdem arbeitet man mit Partnern intensiv an Embedded-Power-Produkten.

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So konnte u.a. ein 500-W-Pedelec-Demonstrator unter Einbettung von MOSFETs, passiven Komponenten und Logikschaltungen realisiert werden. Umfangreiche Tests belegen die hohe thermische und Schockfestigkeit sowie das ausgezeichnete Schaltverhalten. Im nächsten Schritt sind noch leistungsfähigere Module im High-Power-Bereich geplant.

Chancen der Elektronik-Industrie in den kommenden Jahren

Flexibilität, Miniaturisierung, Module und Packages, hohe Datenraten und hohe Frequenzen, Leistungselektronik mit hohen Strömen und steigende thermische Anforderungen sowie optimierte Fertigungsprozesse stellen nach Hannes Vorarberger die Herausforderungen, aber auch Chancen der Elektronik-Industrie in den kommenden Jahren dar.

AT&S sei bestens aufgestellt, um diesen Herausforderungen zu begegnen. Als Beispiele nannte Vorarberger die flexible Integration von mehr Funktionen, wie die Einbettung von Kavitäten in MEMS-Applikationen, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, die Kombination von starren mit flexiblen Leiterplatten oder das X-in-Board-Konzept, bei dem beispielsweise eine Standard-FR4-Leiterplatte mit einer HF-Leiterplatte kombiniert wird.

Das X-in-Board-Konzept dürfte in den nächsten zwei Jahren insbesondere für die Automobilindustrie interessant werden, davon ist Vorarberger überzeugt.

Industrie 4.0 in der Leiterplattenfertigung

Bei der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Leiterplatten-Industrie arbeiten die Österreicher intensiv an der Optimierung der Prozesse und der Produkte. Dank moderner Informations- und Kommunikations-Technologien können die Daten für die Produktionsprozesse in Echtzeit erfasst und verarbeitet werden, um die Prozesse zu optimieren.

So werden einerseits neue Produkte erst möglich, während die Nachverfolgbarkeit den Einsatz von Ressourcen wie Materialien, Wasser oder Energie optimiert und menschliche Fehler reduziert. Letztendlich wird damit auch ein wesentlicher Beitrag zum Umweltschutz geleistet. Eine enge Zusammenarbeit mit den Kunden und Lieferanten gewährleistet zudem hochwertige und kosteneffiziente Produkte.

Bei AT&S widmen sich weltweit zurzeit rund 400 Mitarbeiter der Forschung und Entwicklung (R&D). Im Rahmen der Konferenz wurden auch weitere aktuelle Themenstellungen der Leiterplattenindustrie wie Datenaufbereitungen, Design-for-Manufacturing, Anforderungen an Leiterplatten aus Sicht eines OEM, effiziente Umsetzung von Spezifikationen oder Vor- und Nachteile verschiedener Oberflächen diskutiert.

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