Cadence Tensilica Fusion G3

Ein DSP für alle Signalanforderungen

| Redakteur: Sebastian Gerstl

Blockdiagramm des Tensilica G3: Der DSP soll mit einem Baustein alle Grundanforderungen erfüllen können, die Embedded-Entwickler für ihre Signalverarbeitung benötigen. Sowohl am Data Memory Interface als auch am Bus Interface besitzt der Fusuion G3 DSP optional integrierte Fehlerkorrekturmechanismen (ECC, error-correcting code), was besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen an funktionale Sicherheit oder ISO26262-Zertifizierung interessant ist.
Blockdiagramm des Tensilica G3: Der DSP soll mit einem Baustein alle Grundanforderungen erfüllen können, die Embedded-Entwickler für ihre Signalverarbeitung benötigen. Sowohl am Data Memory Interface als auch am Bus Interface besitzt der Fusuion G3 DSP optional integrierte Fehlerkorrekturmechanismen (ECC, error-correcting code), was besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen an funktionale Sicherheit oder ISO26262-Zertifizierung interessant ist. (Bild: Cadence)

Cadence präsentiert mit dem Tensilica Fusion G3 DSP eine einsetzbare IP, die sich für unterschiedliche Ansprüche an Signalverarbeitungsanwendungen in Rechenintensiven SoC-Designs universell einsetzen lässt.

Der Tensilica Fusion G3 DSP erweitert die 2015 eingeführte, universell einsetzbare Tensilica Fusion DSP Produktfamilie von Cadence. Im Vergleich zum Tensilica Fusion F1 DSP nutzt der Fusion G3 DSP dieselbe Xtensa Befehlssatzarchitektur (ISA), verfügt aber zusätzlich über umfangreichere und durchsatzstärkere DSP-Befehle. Der Prozessor zeichnet sich durch eine deutlich höhere DSP-Leistung mit vier 32-Bit-Integer-MACs und vier 32-Bit-Gleitkomma-MACs mit einfacher Genauigkeit aus und eignet sich somit für rechenintensive Anwendungen, wie Radar-, der Bildverarbeitung und Mid- bis Highend-Audio-Pre/Post-Processing. Dabei können Fließpunkt- und Fixpunkt-Algorithmen zeitgleich durchgeführt werden.

Cadence zielt mit dem Fusion G3 vorrangig auf Entwickler ab, die in ihren Designs unterschiedliche Signalverarbeitungsanforderungen besitzen, hierfür aber nicht unterschiedliche DSP-Typen verwenden möchten. Der Fusion G3 bietet gute Leistungen für Audio-, Sensorik-, Telekommunikations-, Bildverarbeitungs und Radarsignlaverarbeitung. Damit müssen Entwickler in einem SoC nicht auf unterschiedliche DSP-Typen zurückgreifen, was Einarbeitungs- und Entwicklungszeiten begünstigt. Je nach Anforderungen mag es zwar nicht "der bestmögliche Baustein sein, den es gibt, aber er ist leicht handhabbar und liefert ordentliche Leistung, ohne dass ein Entwickler ein Experte mit diesem Baustein sein müsste," sagt Paul Garden, Product Marketing Director bei Cadence. Man könne das Minimum von dem, was man für seine Applikation benötigt, ohne großem Aufwand gleich Out of the Box aus der IP herausholen.

Der Fusion G3 DSP ist zudem optional mit integrierten Fehlerkorrekturmechanismen (ECC, error-correcting code) am Data Memory Interface als auch am Bus Interface ausgestattet. Dies ist besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen an funktionale Sicherheit oder ISO26262-Zertifizierung interessant, die durchgängige Sicherheits- und Fehlerchecks benötigen.

Beispielapplikation, in welcher 5 DSPs mit unterschiedlichen Anforderungen zum Einsatz kommen.
Beispielapplikation, in welcher 5 DSPs mit unterschiedlichen Anforderungen zum Einsatz kommen. (Bild: Cadence)

Der Tensilica Fusion G3 DSP ist einfach zu programmieren und besonders für den Einsatz in Automotive-, Unterhaltungs-, IoT- (Internet der Dinge) und Industrieanwendungen geeignet, die Audio-, Bildverarbereitungs-, Kommunikations-, Radar- und embedded DSP-Berechnungen kombinieren. Er wird von der Entwicklungsumgebung Xtensa Xplorer unterstützt, die leichte Zugänglichkeit zur DSP-Entwicklung ermöglicht. Der Fusion G3 DSP ist für eine allgemeine Lizenzierung ab Oktober 2016 verfügbar.

Mehr Informationen finden Sie auf der Webseite des Herstellers: www.cadence.com.

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