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Echtzeit-Röntgenprüfung in der Elektronikfertigung

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Das CAD-basierte Mikrofokus-System microme|x DXR HD ist perfekt auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt.
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Das CAD-basierte Mikrofokus-System microme|x DXR HD ist perfekt auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt. (Bild: bebro electronic)

Der Dienstleister für die Fertigung elektronischer und elektro­mechanischer Baugruppen bebro electronic mit Stammsitz im schwäbischen Frickenhausen hat jetzt auch am Standort Horní Suchá bei Ostrava in Tschechien die Produktion mit einem hochauflösenden Echtzeit-Röntgenprüfgerät ausgestattet.

Das CAD-basierte Mikrofokus-System microme|x DXR HD von GE ist perfekt auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt. Es verbindet hochauflösende 2D-Röntgentechnik und Computertomografie miteinander.

Dabei nutzt die Röntgen-Prüfung die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften der verschiedenen Materialien, um im Gegensatz zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Sichtkontrolle auch unter die Bauteile und in die Leiterplatte zu schauen.

Das System liefert präzise und reproduzierbare Fehlererkennung, hohe Positionier­genauigkeit selbst bei Schrägdurchstrahlung und Drehung, einfache Lötstellen­identifikation bei manueller Röntgeninspektion sowie hohe Vergleichspräzision bei großen Leiterplatten.

Dank der Röntgenbilder lassen sich dann Qualitätsmerkmale wie Lotdurchstieg, Lufteinschlüsse, Benetzungs- oder Kontaktwinkel sowie Wärme­übergangsflächen zuverlässig bewerten, auch wenn die Lötstellen verdeckt oder die Platinen doppelseitig bestückt sind.

Die hochauflösende Röntgenprüfung, die bis auf einen halben Mikrometer genau arbeitet, wird jetzt für die gesamte Produktpalette eingesetzt. Gleichzeitig dient sie der Prozesskontrolle und -optimierung.

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