Halbleitertestsysteme Durchsatz steigern, Testkosten senken

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther

Advantest hat anlässlich der Semicon Japan im Dezember drei neue Testlösungen vorgestellt. Dabei handelt es sich um ein Speichertestsystem für den Wafer- und Package-Test von NAND-Flash-Speichern, eine kostengünstige SoC-Testlösung für ICs der Unterhaltungselektronik auf Basis der offenen T2000-Testplattform-Architektur sowie um einen dynamischen Testhandler für BGA-, CSP- und QFP-Gehäuse, der eine maximale parallele Testkapazität von 16 Bauteilen und einen Durchsatz von 18.500 Bauteilen pro Stunde erreicht.

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Der T5761ES ist eine der drei neuen Testplattformen von Advantest
Der T5761ES ist eine der drei neuen Testplattformen von Advantest
( Archiv: Vogel Business Media )

„Das anhaltende Wachstum in der Konsumelektronik führt zu einer höheren Nachfrage bei NAND-Flash-Speichern“, erläutert Stuart Ainslie, Product Manager Memory Test Systems bei Advantest Europe, „während die Speicherdichte der Bauteile rasch wächst und die Bauteile immer schneller und zuverlässiger werden, stürzen die Kosten pro Bit ab. Die Hersteller von Halbleiter-Fertigungslösungen müssen deshalb effiziente, kostengünstige Testlösungen anbieten, die einen höheren Durchsatz und Ausbeute ermöglichen.“ Dieser Forderung kommt Advantest mit dem Testsystem T5761/T5761ES entgegen, das eine Tester-per-Site-Architektur nutzt, die eine maximale Leistungsfähigkeit auf jeder Stufe des NAND-Tests vom Wafer- bis zum Package-Test erreicht. Die parallele Testkapazität ist mit bis zu 512 Bauteilen doppelt so hoch wie beim bisherigen Modell. Das T5761ES (Engineering Station) bietet die gleiche Funktionalität und Leistung wie das T5761, ist aber speziell für die Evaluierung kleiner Stückzahlen und für die Entwicklung von Testprogrammen für die Massenfertigung optimiert.

Testkosten halbiert

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„Trotz weltweit wachsender Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie DVD-Playern und tragbaren Fernsehgeräten wird der Wettbewerb härter und die Preisen fallen weiter,“ prognostiziert Georg Schmederer, Manager Sales Central Europe bei Advantest Europe, „dieser Trend gilt auch für die Halbleiterbauteile in den Geräten, obwohl deren Funktionalität und Komplexität ständig steigen. Deshalb müssen die Chiphersteller ihre Testkosten weiter senken. Dazu müssen vorhandene Testlösungen auf sich ändernde Anforderungen anpassbar sein.“ Advantests neue Testlösung für ICs der Unterhaltungselektronik basiert auf der offenen T2000-Testplattform-Architektur für die eine neues LS (Light Star) Mainframe entwickelt wurde, wobei die Module in den Testkopf integriert werden. Gegenüber der bisherigen Lösung werden die doppelte parallele Testfähigkeit und eine Reduzierung der Testkosten um 50 % erreicht. Die neue Lösung eignet sich somit bestens für heutige, komplexe SoCs der Unterhaltungselektronik. Die Testmodule sind einfach austauschbar und lassen sich an die Anforderungen des jeweiligen Testobjekts anpassen.

Parallel geht’s schneller

„Immer komplexere Halbleiterdesigns in extrem kompakten Gehäusen werden in die immer höheren Stückzahlen hergestellt und müssen in einem weiten Temperaturbereich funktionieren,“ erklärt Peter Lagner, Product Manager, Sales Marketing Handling Systems, bei Advantest Europe, „die Halbleiter-Test- und Handlingsysteme müssen für diese Anforderungen gerüstet sein, wobei zudem eine höhere Parallelität und ein höherer Durchsatz gefordert sind.“ Der dynamische Test-Handler M4841 erreicht mit 18.500 Bauteilen pro Stunde den dreifachen Durchsatz des Vorgängermodells. Zusätzlich beinhaltet der M4841 eine fortschrittliche Methode zur Temperaturstabilisierung, mit der die Bauteile auf bis zu -40°C abgekühlt oder auf bis zu 125°C erhitzt werden können. Damit lassen sich die Bauteile, die wie in der Automobilelektronik und Avionik höchsten Standards entsprechen müssen, extremen Stressbedingungen unterwerfen.

Advantest, Tel. +49(0)89 993120

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