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Cooling Days 2015 Drei Tage Wärmemanagement für Hardwareentwickler und Gerätebauer

Redakteur: Johann Wiesböck

Die Cooling Days 2015 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen zahlreiche neue Technologien und Produkte vor. Schwerpunkte in diesem Jahr sind Grundlagen am 20. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 21. Oktober sowie Leistungselektronik am 22. Oktober: www.cooling-days.de

Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg, wird in diesem Jahr zwei Vorträgen auf den Cooling Days halten: ‚Physikalischen Grundlagen der Entwärmung‘ und ‚Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden‘
Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg, wird in diesem Jahr zwei Vorträgen auf den Cooling Days halten: ‚Physikalischen Grundlagen der Entwärmung‘ und ‚Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden‘
(Bild: VBM-Archiv)

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung. Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen zu können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Physikalische Grundlagen und Wirkprinzipien der Elektronikkühlung

Am 20.10. findet ein Grundlagenseminar statt, das von Experten der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, des ZFW Stuttgart und von Alpha Numerics gehalten wird. Die Themen im Einzelnen:

  • Zusammenfassung der physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung, Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Andreas Griesinger.
  • Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Dipl.-Ing. Peter Fink.
  • Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Andreas Griesinger.
  • Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation: Herangehensweise, Möglichkeiten und Grenzen, Beispiele, Tobias Best.

Trends und Best Practice in Elektronikkühlung und Wärmemanagement

Am 21.10. wir ein Reihe von 12 Fachvorträgen angeboten, die sich mit neuen Technologien und Best-Practice-Beispielen befasst. Die Beiträge reichen von der Komponenten- und Baugruppenebene über Interface-Materialien und Flüssigkeitskühlung bis hin zur Schaltschrankklimatisierung. Hier kommen schwerpunktmäßig erfahrene Industrievertreter zu Wort.

Und in den Pausen zwischen den Vorträgen zeigen an diesem Tag 16 bekannte Unternehmen neue Produkte und Lösungen für die Elektronikkühlung und das Wärmemanagement. Darunter die Hauptsponsoren Alpha Numerics und Rittal, die die Cooling Days seit Beginn unterstützen.

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Kühlung und Wärmemanagement für die Leistungselektronik

Der 22.10. widmet sich komplett dem Anwendungsfeld Leistungselektronik inkl. Hochleistungssysteme. Folgende Themen und Industrieexperten stehen auf der Agenda:

  • Kühltechniktrends und kommende Technologien für das Wärmemanagement in der Leistungselektronik, Hermann Strass.
  • Hocheffiziente Kühlung von High-Performance-Computing-Systemen mit der High-Tech-Flüssigkeit Novec von 3M am Beispiel des GreenICE-Systems von Extoll, Prof.-Dr. Ulrich Brüning, Extoll / Universität Heidelberg.
  • Methodik zur systematischen Ausfallursachen- und Root-Cause-Analyse, Stefan Strixner, ZESTRON Europe.
  • Effektives Wärmemanagement, Verfahren und Trends für die Leistungselektronik, Jürgen Bliesner, Siemens; Ralf Schneider, Rittal.
  • Livedemonstration der Simulationssoftware 6SigmaET und Vorstellung von Simulationsmöglichkeiten für die Power-Industrie, Tobias Best, Alpha Numerics.

Programminformation, Veranstaltungsort, Preise und Anmeldung

Die Teilnahmegebühr für einen Tag beträgt 350 €, für zwei Tage 580 € und für Tage 740 €. Die Preise gelten pro Person und zzgl. MwSt. Veranstaltungsort ist das Vogel Convention Center (VCC) in Würzburg:. Veranstalter ist die

ELEKTRONIKPRAXIS Akademie. Hier geht’s zur Anmeldung: www.cooling-days.de. Das komplette Programm finden Sie auf der nächsten Seite.

Parallel zu den Cooling Days finden drei weitere Fachkonferenzen statt: der Power-Kongress, das LED-OLED-Praxisforum und der Datacenter Day. Die Teilnehmer alle Konferenzen treffen sich in einer gemeinsamen Ausstellungshalle, die viele interessante Anknüpfungspunkte bietet. Eine ideale Gelegenheit für das Networking unter den Teilnehmern und die Kontaktaufnehme zu den zahlriechen Experten aus Forschung und Industrie.

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