DRAM-Patentstreit: UMC wehrt sich gegen Microns Diebstahlvorwürfe

| Redakteur: Michael Eckstein

Speicherstreit: UMC will keine DRAM-Geheimnisse bei Micron gestohlen haben.
Speicherstreit: UMC will keine DRAM-Geheimnisse bei Micron gestohlen haben. (Bild: gemeinfrei / CC0)

Hat der taiwanesische DRAM-Hersteller UMC Patente des US-Herstellers Micron nach China durchgestochen oder nicht? UMC stellt seine Sicht der Dinge klar.

Der taiwanesische Hersteller United Microelectronics Corp., kurz: UMC, wehrt sich erneut gegen Vorwürfe, unrechtmäßig geistiges Eigentum des US-Speicherfabrikanten Micron Technology für das Design von DRAM-Speicher nach China transferiert zu haben. Hier hat UMC das chinesische Unternehmen Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. (Jinhua) dabei unterstützt, eine eigene DRAM-Fertigung aufzubauen. Micron seinerseits zählt zu den fünf größten Halbleiterherstellern der Welt und verfügt über Produktionsstandorte in den USA, Italien, Singapur und Japan. Das Unternehmen ist der einzige DRAM-Hersteller in den Vereinigten Staaten. Vor kurzem hat Micron bekanntgegeben, bis 2030 rund 3 Mrd. Dollar in seinen Standort in Manassas, Virginia zu investieren.

Seit gut einem Jahr brodelt nun der Patentstreit mit UMC. Im Dezember 2017 verklagte Micron UMC vor einem Gericht im US-Staat Kalifornien wegen IP-Diebstahls. UMC konterte kurz darauf und verklagte Micron seinerseits wegen Patentverletzungen vor chinesischen Gerichten. Im Oktober 2018 schließlich verhängte das US-Handelsministerium ein Verbot für amerikanische Unternehmen, Komponenten des chinesischen DRAM-Hersteller Jinhua einzusetzen. Das US-Ministerium sah die Vorwürfe bestätigt, dass Jinhua Patente von Micron unrechtmäßig verwende.

„Das DRAM-Design von UMC und Micron unterscheidet sich grundlegend“

Nun beteuert UMC in einer Stellungnahme: Die eigene DRAM-Technologie – und damit auch die, die man nach China geliefert habe – habe ein grundlegend anderes Zelldesign als das von Micron. Demnach unterscheide sich das 3x2-Layout völlig von Microns 2x3-Speicherzellendesign. Entwickelt habe man es eigenständig. Chien, der heutige Co-Präsident von UMC, sei 1996 Manager der RAM Process Development Group gewesen, die DRAM-Produkte entwickelte. In den Folgejahren zwischen 1996 und 2010 habe UMC Erfahrung in der Herstellung von DRAM-Produkten gesammelt.

Einer der ersten Partner für die DRAM-Lizenzierung war laut UMC 1996 die Alliance Semiconductor Corporation: Das US-amerikanisches fabless DRAM-Chip-Designunternehmen habe bereits 1996 von UMC DRAMs herstellen lassen. Zusätzlich zum traditionellen DRAM entwickelte UMC demnach bis 2009 einen eigenen Embedded-DRAM-Fertigungsprozess, „der weitaus komplizierter und schwieriger ist als der Prozess zur Herstellung von Commodity-DRAM“.

„Jinhua-Projekt war strikt getrennt von UMCs Fertigungs-Dienstleistungen“

Seit 38 Jahren sei UMC ein unverzichtbarer Akteur in der globalen Lieferkette, mit Technologien für die Serienproduktion bis hinunter zu 14-nm-Knoten. Der Micron-Vorwurf beziehe sich hingegen auf 32-nm-Prozesstechnologie – also eine Technologie, die bereits zu Beginn des Disputs einige Generationen alt war.

Das gemeinsame Projekt mit Jinhua für die Entwicklung eines DRAM-Prozesses sei ein eigenständiges Projekt gewesen, strikt getrennt von UMCs Fertigungs-Dienstleistungen. Die Geschäftstransaktion sei ordnungsgemäß bei den taiwanesischen Behörden eingereicht worden, die das Projekt im April 2016 vollständig genehmigt hätten. Also noch in einer Zeit, in der der Handelskrieg zwischen den USA und China noch kein Thema war.

Zudem erwecke Micron den Eindruck, seine 25-nm-DRAM-Technologie in den USA entwickelt zu haben. Das entspreche nicht der Wahrheit: „Tatsächlich hat Micron diese Technologie Anfang 2010 von Rexchip und Elpida gekauft – einem taiwanesischen und einem japanischen Unternehmen“, teilt UMC mit.

Aus Sicht von Micron bleiben Zweifel: Immerhin hatten nach Angaben von UMC rund 30 Mitarbeiter des für die Jinhua-Kooperation tätigen F&E-Teams zuvor bereits für Micron gearbeitet.

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