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Automatische optische Inspektion Doppelseitige Prüfung für Baugruppen in Durchstecktechnik

| Redakteur: Franz Graser

Der Prüftechnikspezialist GÖPEL electronic erweitert die Konfigurationsoptionen des AOI-Systems (AOI: automatische optische Inspektion) THT-Line für die beidseitige Inspektion von THT-Baugruppen (Through Hole Technology, auch als Durchsteckmontage bekannt).

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Im AOI-System THT-Line können in einem Systemgehäuse bis zu zwei unterschiedliche und autark arbeitende AOI-Module integriert werden.
Im AOI-System THT-Line können in einem Systemgehäuse bis zu zwei unterschiedliche und autark arbeitende AOI-Module integriert werden.
(Bild: Göpel electronic )

Aufgrund der steigenden Nachfrage steht neben dem Staurollen-Transport für Baugruppen im Werkstückträger nun auch ein Bandtransport zur Verfügung. Damit ist etwa die Inspektion von Selektiv-Lötstellen auf Baugruppen möglich, die ohne Werkstückträger im Fertigungsprozess transportiert werden.

Analog zum Staurollen-Transport kann der Bandtransport sowohl für den eigentlichen Fertigungsprozess im oberen Bereich des Systems als auch für den Rücktransport im unteren Bereich des Systems genutzt werden. Zusätzlich steht ein Laser-Messsystem für die Kontrolle der Koplanarität (etwa an Steckverbindern) oder für Höhenmessungen an diversen Bauteilen zur Verfügung.

Im AOI-System THT-Line können in einem Systemgehäuse bis zu zwei unterschiedliche und autark arbeitende AOI-Module integriert werden. Das betrifft einerseits die Inspektion von THT-Bauteilen, die typischerweise im oberen Transportmodul vor dem Wellen-Lötprozess durchgeführt wird.

Andererseits kann ein vollkommen unabhängig arbeitendes zweites AOI-Modul für THT-Lötstellen entweder im unteren Rücktransport oder ebenfalls im oberen Transportsystem eingesetzt werden. Durch diese Kombinationsvarianten ergeben sich zahlreiche Möglichkeiten, das Gesamtsystem mit seinen integrierten AOI-Modulen effektiv dem firmenspezifischen Fertigungsprozess anzupassen.

Als besonders effizient erweist sich dabei die Installation eines Systems vor dem Wellen-Lötofen, welches die THT-Bauteile vor dem Löten inspiziert und im gleichen Systemgehäuse die optische Prüfung der Baugruppen-Unterseite im tiefer gelegenen Staurollen-Rücktransport vornimmt.

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